横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

・溶融アルミニウムめっき法（JIS H8642）に基づいたアルミナイズ処理
金属に高耐食性・高温酸化腐食防止・耐硫化性・耐摩耗性・焼付きかじり防止機能を付与致します。
・世界で唯一のアルミナイズα処理
世界で唯一の方法で低温拡散で鉄アルミ合金を表層化する溶融アルミニウムめっきです。
合金層を表層化することで、Hv800～1000の硬度やPh8～13のアルカリ性域の耐食性を得られます。

最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計／レーザー加工／切削加工／溶接／表面処理／ 組立／金型・治具設計

マシニングセンターを駆使した、多品種少量生産を得意としている。お客様の用途に合った加工方法を提案し、短納期、一括加工が可能。マグネシウム以外の金属全ての素材を取り扱い、重切削、精密加工、小ロット、多品種生産を得意とし、自動車、弱電関連から、食品関連製品を手掛けている。また、自動車関連のレース用のエンジン部品等多くの難加工を手掛けてきた。

・お客様の要望や使用用途を考慮した材料設計・構造設計及び製品製作。
・数cmの小さな製品から3ｍ以上の大きな製品の製作も対応可能。
・マシニングセンターやＮＣ旋盤による機械加工。

・未知の研究領域への対応
特に、未知の研究領域における装置の創出やPoCの具現化は、弊社が最も真価を発揮する領域であり、これによりお客様の挑戦的な研究を次のステージへと導きます。
・オーダーメイドサービス
研究テーマや実験条件に即して、不要な機能を省き、必要十分な仕様を的確に形にすることで、無駄のない効率的な研究開発をご支援いたします。
・構想から実証までの一貫体制
構想設計から製作、評価・実験支援に至るまで一貫した体制を整えております。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

NC自動旋盤による切削加工と研削加工に特化し、国内外350台の設備と24時間30日稼働により小ロットから超量産品の受注に対応。
高炭素鋼、アルミ、ステンレス、他難削材も加工しています。

FOCUS （フォーカス） 丸鋸切断機は、お客様の仕様に合わせた設計・製作が可能です。
丸鋸切断機ラインの設計・製作から、面取り機、バリ取り機 などの周辺機器及び各種専用機に至る、あらゆる機器についてのご相談を承ります。
丸鋸切断機に関するお客様のニーズにお応えし、ライン改善、省力化、省人化に貢献することをお約束いたします。

面で広がる柔らかな光で高天井でも均一に照らし、影や眩しさを大幅に抑制します。LEDでは得られない“見やすく安全性の高い”照明環境を実現する技術です。

扱いにくい粉粒体、難しい粉粒体を自社独自の特許技術を用いて、ハンドリ ングの自動化を実現させます。
また、ユーザーの問題となっていたブリッジやラットホールの発生を防止する ホッパー、高低差が30m あっても閉塞しない空気輸送、粉体の破砕が少ない空気搬送、水や水蒸気と粉体の同時吸引が可能な集塵機といった従来ではできなかったプラントを実現する事が得意分野です。