横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計／レーザー加工／切削加工／溶接／表面処理／ 組立／金型・治具設計

横浜IoTは「ひとづくり×ものづくり」をテーマに、中小企業1社では実現が難しかったIoT事業への取り組み

2軸～5軸切削加工品の試作～量産品の一貫対応。
異形状ワークの治具レス加工・各種表面処理・各種研磨処理・レーザー刻印
レア工程（ステライト・ブロンズ溶射・ロウ・はんだ付け・圧入・ヘリサート・エンザート挿入）
加工から各種処理までワンストップにて対応しております。
得意範囲：丸形状：Φ30～Φ580
プレート加工最大：1,100×2.000まで対応しています。

超高真空から大気圧領域の真空装置、機器等において、お客様の要望に応えたカスタマイズのものづくりを得意としている

スパッタによる薄膜形成とフォトリソグラフによる精密パターン形成により、温度変化による抵抗値変動が極めて小さい金属薄膜抵抗器の製作が得意です。特にネットワーク抵抗器において、相対誤差を小さくするための設計ノウハウを有しており、お客様に喜ばれております。

＜組立に強み＞自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立）の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。

・溶融アルミニウムめっき法（JIS H8642）に基づいたアルミナイズ処理
金属に高耐食性・高温酸化腐食防止・耐硫化性・耐摩耗性・焼付きかじり防止機能を付与致します。
・世界で唯一のアルミナイズα処理
世界で唯一の方法で低温拡散で鉄アルミ合金を表層化する溶融アルミニウムめっきです。
合金層を表層化することで、Hv800～1000の硬度やPh8～13のアルカリ性域の耐食性を得られます。

・ワイヤー放電加工に特化した、ワイヤー放電加工のスペシャリスト
・大型部品、高板厚部品の加工が可能
・アルミや鋳物等、他社が加工を敬遠する難加工材への対応が可能

マシニングセンターを駆使した、多品種少量生産を得意としている。お客様の用途に合った加工方法を提案し、短納期、一括加工が可能。マグネシウム以外の金属全ての素材を取り扱い、重切削、精密加工、小ロット、多品種生産を得意とし、自動車、弱電関連から、食品関連製品を手掛けている。また、自動車関連のレース用のエンジン部品等多くの難加工を手掛けてきた。