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ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

建設部門では、安全に配慮した施工手順書の作成に始まり、安 心できる施工管理、無災害を最優先とし、完工後も安心して稼働できる設備設置など、お客様の安全、安心を最優先した建設工事を実施致します。

• 設計からの一貫生産を目指して回路設計（アナログ、デジタル） 筐体設計、基板製作、実装、組立まで生産性を考慮した生産技術の対応可能。

• ISO ９００１ ： 2015 及びJIS Q ９１００ ： 2016 を２０２３年１０月に同時認証登録。
• 真空熱処理炉で着色を抑えつつ、溶体化処理、歪み取り焼鈍、磁気焼鈍、応力除去、ロウ付処理が行えます。
• 大型、大量の製品でも大型真空熱処理炉で対応しています。
• 処理工程の工夫や冶具の活用により、歪み、曲がり、寸法変化を最小限に抑えるようにしています。
• 複雑な形状の製品をロウ付けする場合、温度帯を分けて複数回実施する方法で対応しています。
• HIP 処理は、複雑な形状でも、内部欠陥除去、拡散接合が出来ます。レンズの内部欠陥除去等も可能です。
• 昨年、Mg 合金による積層造形で共同研究を行い粉体粉末冶金協会で発表しました。
• 熱処理技能士７名、高圧ガス製造保安責任者３名、毒物劇物取扱者３名。

平面研削は、金型製造や部品の組み立てに重要な平面・基準面 の加工に不可欠な加工です。当社は40 年に亘って平面研削を 一筋に行っていた那須精工の全てを受け継ぎ、平行度・平坦度・ 直角度といった幾何公差が必要な加工を得意としています。
鉄だけではなく、SUS・アルミ・銅・超硬といった非鉄材や、カーボン・ガラスエポキシといった樹脂類などの研削加工実績があ ります。

特にテーパー加工が得意

• テーパー加工（内外径）
• ラッピング加工（内外径）
•  同芯、同軸、円筒度をミクロン単位で必要とされる（0.002 ｍｍ） 精密部品加工

１, 光学設計　
フレネルレンズ、光学レンズ、LED 照明など光学設計の対応可能です。 ２, 精密製品のOEM 受託生産　
日本、中国、タイにてカメラ向けの精密機器製造において培った、光学・電気・機構の技術を 活用し、金型／成形、塗装／印刷、実装、組立のOEM 受託生産の一貫対応が可能です。
３, AGRO’S 植物用LED 照明　　
製品特徴は少ない消費電流で大きな光量を出す事にあり、電気代のコストダウンにつながる植 物育成用LED 照明となります。
４, アルミ蒸着　
精密プラスチック製品を中心とした、光学部品の反射面における蒸着加工を得意としています。 また、車載ヘッドランプに最適化された「プラズマ重合アルミ蒸着機」を導入しました。小物精密部品に対応する30t と50t の形成機がありますので、成形と蒸着の一貫対応が可能です。
５, AIR Lyst 光触媒空気清浄機
手のひらにのるほど小型・軽量・コンパクトサイズでいつでもどこでもパーソナルスペースの空気清浄が行えます。非常に安全な「光触媒」方 式を採用し、消費電力もわずか2W の省エネ設計です。

• 全国対応可能な各クレーンのメンテナンスや新旧部品等の交換工事 ・他社では嫌がるような案件工事（要相談）
• 有資格者によりドローン事業（インストラクター常駐）
•  現物品から３ＤＣＡＤによるモデル作成・図面化、機械設計、 多方面の受注発注 等

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

ダイヤルゲージやキサゲを使い, 精度を積み上げながら機械を組み立てる仕事が得意です。

＜組立に強み＞ 自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立） の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検 査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞ 動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1 から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞ 創業50 年の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200 トンまでのプレス機を20 台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。