アナログとデジタル、ハードウェアとソフトウェアを統合した高性能電子機器の開発技術。
センサがあらゆる現象を捉え、人が感じるアナログをありのままに処理し、デジタル信号処理とインタフェースが世界を広げます。
低雑音プリアンプ、アナログフィルタ、デジタル信号処理、
信号解析、CPU/DSP/FPGA

主力事業：シルクスクリーン印刷・インクジェットプリント全般、レー ザー加工等

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

• マイクロバブル発生装置（HMB） を使用した分散菌処理システムで曝気量を減少し省電力、メンテナンスフリーでランニングコストを削減する
  
• 処理槽が完全な好気性のため悪臭の発生がない
  
• 排水処理薬剤に使用する静菌剤を常温保存技術により困難だった流通を可能にした
  
• 鉱物油や動植物性油を乳化させるエルビックユートリーシリーズでより安全性の高い排水処理を実現
  
• 鉱物油を資化する微生物PR4 とマイクロバブル発生装置HMB による工業系排水技術でBOD を低下させ下水放流、凝集剤技術で河川放流が可能
  
• 排水処理全般に対するコンサルティングと設備設計、運営　水質分析、微生物分析で適正な排水処理をトータルで提案

• ISO ９００１ ： 2015 及びJIS Q ９１００ ： 2016 を２０２３年１０月に同時認証登録。
• 真空熱処理炉で着色を抑えつつ、溶体化処理、歪み取り焼鈍、磁気焼鈍、応力除去、ロウ付処理が行えます。
• 大型、大量の製品でも大型真空熱処理炉で対応しています。
• 処理工程の工夫や冶具の活用により、歪み、曲がり、寸法変化を最小限に抑えるようにしています。
• 複雑な形状の製品をロウ付けする場合、温度帯を分けて複数回実施する方法で対応しています。
• HIP 処理は、複雑な形状でも、内部欠陥除去、拡散接合が出来ます。レンズの内部欠陥除去等も可能です。
• 昨年、Mg 合金による積層造形で共同研究を行い粉体粉末冶金協会で発表しました。
• 熱処理技能士７名、高圧ガス製造保安責任者３名、毒物劇物取扱者３名。

最大直径φ 3.2 メートルの加工が可能な大型スピニング加工機 があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ 10mm ～φ 3200mm まで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。

スピニング加工を中核とし周辺技術（製缶、溶接加工など） をマッチングさせる応用技術も得意としております。

アナログ回路設計

日本の伝統的な水改質法を工業技術に甦らせて、配管の劣化・スケール対策・排水処理・省エネと様々な分野でのソリューションを提供

□アルミニウムの表面処理の総合サービスを提供
〇アルミ前処理・各種下地処理

• サンドブラスト・ヘアーライン・光沢加工・バフ研磨
• サテン化学梨地・化成皮膜処理・マスキング加工など寸法精度管理も可能。

〇アルミニウム表面処理 　

• アルマイト・各種染色処理・イリダイト・アロジン 　
• ノンクロムアロジン（環境対応） ・無電解ニッケル 　
• 硬質アルマイト・フルカラーUV 印刷（シルク印刷代替品） 　
• アルミ彫刻、難素材の切削加工

□アルマイト処理の概要 　
基本色は白、黒で25 色のカラーが可能です。 　
硬質アルマイトも可能、膜厚20 ～ 30 μ 程度、HV300- 450 程度（素材による）
□ 「カラフル・キレイ・カッコイイ」オリジナルデザインでの商品も提供します。アルマイト着色なら何でもご相談下さい。 　

•  カラーアルマイト表面処理の着色は25 色から選べます。特にパ ステルカラーなど淡い色合いを出す技術には特長があります。 　
• 個性あるデザインで、世界に一つだけのアルマイトを提供します。
• 抗菌仕様のアルマイトも可能です。