コネクターを中心とした電子部品の自動組立機の設計・製作技術コネクター業界に精通したコンサルタントによる電子部品の製品開発、生産技術
５トン以下の小型プレス機（カッティングマシン） の開発、製作技術

主力事業：シルクスクリーン印刷・インクジェットプリント全般、レー ザー加工等

• 管路の維持管理を通して、 様々な清掃機器、 調査機器、 補修機器等沢山の種類を取そろえ、お客様のニーズに合ったより良い方法を提案、施工している。
  
• 直径 4 ｍの下水道管を2 ㎞にわたり調査する自走式カメラから、一般住宅の小さな排水管を調査するカメラまで、多種多様な機材を保有。
  
• お客様の様々なニーズに応えるため、新技術の開発を実施。
• 最先端技術にも注目し積極的に研究・ 開発を行い、新しい機器を製品化。
  
• 調査データ管理ソフトウエア、小口径管用カメラ等、様々なニーズに対応するため、新規開発を行い製品化。

• 快適なシミュレーション環境の提供
  国産唯一の電源パワエレ向け高速回路シミュレータ「Scideam （サイディーム）」により、快適なシ ミュレーション環境を提供します。Scideam は25 年以上の実績のある演算アルゴリズムを実装し、 更に新たに開発した回路エディター、波形ビューワーを搭載しています。
• 開発期間の大幅な短縮と最適設計の支援
  デジタル制御電源技術をもとに、開発期間の大幅な短縮とソフトウエア品質の向上を実現する「モデルベース開発」や、最適設計の解析、製品化のための設計開発も支援します。

確かな技術で、より快適で価値のあるサービスを提供する先進のテクノロジー集団。
◆　本質だけを抜き出す技術力： セキュリティ（暗号、認証、ブロックチェーン）、AI エンジン、ワイヤレス
◆　見えないモノを扱う技術力： 認証アルゴリズム、自律型・深層学習アルゴリズム、電波伝播解析アルゴリズム
◆　技術を感じさせない技術力： ユビキタス・コンピューティング、ユビキタス・ネットワーク
等を組み合わせたシステムや製品のコンサルから開発〜検証を行っている。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

日本の伝統的な水改質法を工業技術に甦らせて、配管の劣化・スケール対策・排水処理・省エネと様々な分野でのソリューションを提供

最大直径φ 3.2 メートルの加工が可能な大型スピニング加工機 があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ 10mm ～φ 3200mm まで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。

スピニング加工を中核とし周辺技術（製缶、溶接加工など） をマッチングさせる応用技術も得意としております。

＜ AI ・IoT 環境センシング＞
慶應義塾大学を中心としたスマートシティに関連する産官学プロジェクトや、AI に関連する総務省委託研究開発等により環境センシングに取組んでいます。GBiot Ⓡでは、屋内外や移動体（車両、 ドローン、人） による精度の高い環境センシングが可能です。

水へ磁気を照射する特許技術。
活水器業界で唯一のＪＷＷＡ自社検査方式の認定を受けた企業・ 装置。