• 管路の維持管理を通して、 様々な清掃機器、 調査機器、 補修機器等沢山の種類を取そろえ、お客様のニーズに合ったより良い方法を提案、施工している。
  
• 直径 4 ｍの下水道管を2 ㎞にわたり調査する自走式カメラから、一般住宅の小さな排水管を調査するカメラまで、多種多様な機材を保有。
  
• お客様の様々なニーズに応えるため、新技術の開発を実施。
• 最先端技術にも注目し積極的に研究・ 開発を行い、新しい機器を製品化。
  
• 調査データ管理ソフトウエア、小口径管用カメラ等、様々なニーズに対応するため、新規開発を行い製品化。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

【真空】粉体への成膜に特化したスパッタリング装置による受託成膜。金属膜、酸化膜、窒化膜、その他化合物膜など幅広い材 料に対応可能。（応用例： 金属膜や酸化膜コートによる導電性制 御、Li イオン２次電池電極材料への保護膜形成による耐久性向上、 砥粒材料への金属膜コートによる熱伝導性向上など）
【環境】世界各国で課題となっている生ゴミと各種ゴミが混在した廃棄物問題を弊社の分別技術によって解決可能です。分別後、 乾燥・炭化等まで一貫して行い再資源化を実現します。
「特許」4 件（海外特許含む） 及び「実用新案」2 件保持。

最大直径φ 3.2 メートルの加工が可能な大型スピニング加工機 があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ 10mm ～φ 3200mm まで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。

スピニング加工を中核とし周辺技術（製缶、溶接加工など） をマッチングさせる応用技術も得意としております。

確かな技術で、より快適で価値のあるサービスを提供する先進のテクノロジー集団。
◆　本質だけを抜き出す技術力： セキュリティ（暗号、認証、ブロックチェーン）、AI エンジン、ワイヤレス
◆　見えないモノを扱う技術力： 認証アルゴリズム、自律型・深層学習アルゴリズム、電波伝播解析アルゴリズム
◆　技術を感じさせない技術力： ユビキタス・コンピューティング、ユビキタス・ネットワーク
等を組み合わせたシステムや製品のコンサルから開発〜検証を行っている。

最小加工径はストレートピンでφ 0.03 ㎜ （30 μ m） （実験室レベルでは20 μ m）。これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ 0.006 ㎜ （6 μ m）。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。

• 商品の選定、システム構築、施工からメンテナンスまで一貫したサービス提供
  
• メイドインつづき（都筑区内の中小企業（製造業）） での連携

日本の伝統的な水改質法を工業技術に甦らせて、配管の劣化・スケール対策・排水処理・省エネと様々な分野でのソリューションを提供

スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニー ズに対応が可能。 高効率で、精度の高い製品を生産。

• へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ 10） から大径（ φ 2500） まで加工可能。板厚は、SS16mm、 SUS10mm、AL20mm まで対応可能。
• へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。