貴金属含有物からの貴金属分離と精製

リバースエンジニアリング（電気関連の製品復元、回路図復元） 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。

組み込み関連、IoT プラットフォーム、ネットワーク関連、プリントソリューション、所在検知システム、音声コード「Uni-Voice」 ソリューションなど製品プラットフォーム系のソフトウェアを得意としており、各種メーカー様の自社製品開発立上げ時期でのご 提案からの製品開発までの幅広いお付き合いをさせていただいております。様々なソフトウェア製品をご用意しておりますので、 お客様のニーズに沿ったご提案が可能です。

各種酸化物単結晶の育成から加工まで自社にて一貫対応いたします。特にサファイアはφ 250 ㎜までの大型サイズ製品に対応可能です。
自社製光学結晶を応用したファイバーレーザー用アイソレータ、防災用光センサーの製造、販売も手掛けております。

極めて高精度を求められる小物から機械カバー等、多岐にわた る精密板金部品。
加工困難な製品、通常の金型では加工出来ない物でも独自のノウハウを駆使してオリジナルの金型を開発する事で対応しています。 溶接、仕上げも自社で行っており、製品まで作成しています。

めっきやアルマイト等、お客様の設備や作業性に基づき、要望に沿った治具を製作いたします。塩化ビニールからフッ素樹脂まで、 絶縁や傷防止のための各種樹脂コーティングも行います。
また、処理槽や防水工事、排気装置から排水処理等、表面処理に関する設備保守、更新もご案内いたします。 

超臨界から大気圧領域の真空装置、機器等において、お客様の要望に応えたカスタマイズのものづくりを得意としている

コネクターを中心とした電子部品の自動組立機の設計・製作技術コネクター業界に精通したコンサルタントによる電子部品の製品開発、生産技術
５トン以下の小型プレス機（カッティングマシン） の開発、製作技術

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

工業用電気ヒーター製作、試作ヒーター装置の製作及び乾燥機や加熱冷却装置の製作
お客様との打合せを実施し設計して熱試験機や装置を構築することを得意としております。