最先端設備導入による鈑金加工の効率化。多品種、量産対応。
長年の熔接技術による鈑金加工、製缶加工。
経験豊富な熟練工による組立までのトータル加工。
協力工場ネットワークによる難加工、仕上げなどに対応。

3D 測定の生データをCAD に取り込み、測定、設計、デザイン、 金型、製造のワンストップ開発を金属と樹脂のどちらの分野にも 創業114年の経験豊富なノウハウ（加工を熟知した設計、金型 自社製作、他業種の協力企業） で対応可能です。
また、お客様が必要とする一部の技術だけでも提供可能です。

• 工作機械の精度を向上しロングライフ化するオーバーホール 　
  →熟練技術者があらゆる国のあらゆる工作機械に対応し、新品に劣らない機能と精度をよみがえらせます
• 工作機械の機能や性能を向上し生産性を上げるレトロフィット（ＮＣ装置のリプレース等） 　
  →最新技術によるレトロフィットがオペレーションの負担を減らし、加工精度や加工速度を向上して作業効率アップを実現します
• 生産現場の自動化を実現し生産性を上げるロボットエンジニアリング
  →システムインテグレータとして生産設備のコストパフォーマンスを考慮した高速化、省エネ化、安全化を実現します（ハンドリング、バリ取り、計測等の自動化）

メージセンサー、LCD ドライバIC 検査装置、フラットパネルディスプレイ等の検査装置のメーカーです。高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの開発部門、生産部門へ200 台以上の納入実績があります。

• 人の目では分からない微小なムラを判定する高度な画像処理
  
• 300 アンペアの大電流、2000 ボルトの高電圧環境での検査
  
• 10 のマイナス15 乗の極小容量や、μボルトオーダーの微小電圧検出
  
• 他社装置複数台分の各種検査と処理を1 台の装置でカバーする非同期検査

砥石形状を0.005mm 台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm 以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・ CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。

自動温度調節器（サーモスタット）
● 最近では自動溶接を導入し、中量産対応しました。日本国内で材料調達をしているためお客様にも安心・安全の製品を提供いたします。
● 低温度から高温度まで物理的な熱膨張を検知し、調節ネジにより温度設定し、機械的に電流を開閉する構造のため、安定性と再現性の高い動作を実現しています。そのシンプルさから広い用途の電熱制御に使用できます。
● 電子回路による信号処理を必要としないため、信号の遅延を生じません。また、金属の膨張･収縮を直接関知するため、温度に対する感度は 鋭敏で、その感度は機械的な精度に依存し、用途に応じた設計になっております。
● 軽量・小型で、発熱体若しくは制御個所附近に、取付け・固定・取外し・交換がしやすいよう設計をしております。
●構造上堅牢で、しっかりと取り付けられるため、振動に対し非常に強く 3 Ｇの振動でも正常に動作いたします。
● 防湿・防塵対策も施され、防爆タイプもありますので、使用目的に合ったタイプをお選びいただけます。
● ノイズに強く、電気的絶縁性、耐久性に優れ、安全性を重視した用途に使えます。

プラスチック加工全般及び板金加工
CAD 作業(SOLID 化) ・リバースエンジニアリング・3D プリン ト( 光造形・粉末造形・ペレット溶融造形) ・真空注型・真空成形・ 切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP ・板金など

• 0.1mm 以下の切削加工技術、0.1mm 以下の極細線異種金 属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS 技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
•  上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品　微細部品用検査装置・組立装置

□ ソフトウェア開発： アセンブラ、C 言語、C++、C#、 JavaScript、TypeScript、Python
□ 独立系の組込みソフトウェア開発、業務システム開発、IoT シ ステム開発・販売

• 組込みソフトウェア開発： 車載システム開発、設備・FA 機器開発、医療機器開発では主にC 言語、C++ でアプリケーション だけでなく、ドライバ、ミドルウェア開発も行います。
  
• 業務システム開発： 病院向け業務システム開発、医療システム開発や導入、保守、サポート業務を行います。
  
• IoT システム開発： 製造現場での要件定義、試作開発からIoT システムの導入のコンサルティング、ご提案を行います。試作開発はソフトウェア資産を流用してコストを抑えながら、試験導 入により仕様を段階的に決定します。設備データは、PLC （シー ケンサ） からのデータ取得だけでなく、古い設備のデータ取得も様々な方法で実現しています。

• ISO ９００１ ： 2015 及びJIS Q ９１００ ： 2016 を２０２３年１０月に同時認証登録。
• 真空熱処理炉で着色を抑えつつ、溶体化処理、歪み取り焼鈍、磁気焼鈍、応力除去、ロウ付処理が行えます。
• 大型、大量の製品でも大型真空熱処理炉で対応しています。
• 処理工程の工夫や冶具の活用により、歪み、曲がり、寸法変化を最小限に抑えるようにしています。
• 複雑な形状の製品をロウ付けする場合、温度帯を分けて複数回実施する方法で対応しています。
• HIP 処理は、複雑な形状でも、内部欠陥除去、拡散接合が出来ます。レンズの内部欠陥除去等も可能です。
• 昨年、Mg 合金による積層造形で共同研究を行い粉体粉末冶金協会で発表しました。
• 熱処理技能士７名、高圧ガス製造保安責任者３名、毒物劇物取扱者３名。