汎用旋盤（3 ｍｍ～５ｍｍ） 薄物加工
Ｎ C 旋盤 （3 ｍｍ～５ｍｍ） 薄物加工
汎用旋盤を得意とし～マシングセンター1 人1 台使用し仕上げ、社内で完結
大物液晶パネル（1100 ｍｍ～ 1400 ｍｍ） トレー製作可
難削材対応： チタン、インコネル、ニッケル、アロイ、ハステロイ等の加工

最小加工径はストレートピンでφ 0.03 ㎜ （30 μ m） （実験室レベルでは20 μ m）。これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ 0.006 ㎜ （6 μ m）。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。

組み込み関連、IoT プラットフォーム、ネットワーク関連、プリントソリューション、所在検知システム、音声コード「Uni-Voice」 ソリューションなど製品プラットフォーム系のソフトウェアを得意としており、各種メーカー様の自社製品開発立上げ時期でのご 提案からの製品開発までの幅広いお付き合いをさせていただいております。様々なソフトウェア製品をご用意しておりますので、 お客様のニーズに沿ったご提案が可能です。

ワンオフの装置を安価、高品質、高速、無駄のないシンプルな形で仕上げます。

各種酸化物単結晶の育成から加工まで自社にて一貫対応いたします。特にサファイアはφ 250 ㎜までの大型サイズ製品に対応可能です。
自社製光学結晶を応用したファイバーレーザー用アイソレータ、防災用光センサーの製造、販売も手掛けております。

■サービスロボットを用いた業務改善支援、企画導入開発支援
■吸盤· 吸着技術を活用した各種ロボット、治具開発
■ 移動体制御技術・モータ制御技術・自律走行ロボット制御技術・ 通信制御技術を活用した各種ロボット、治具開発
■ コネクター用端子の連鎖リール（ストリップターミナル） 状の端子部品のバラ加工（LP ルーズピース） 技術

• ワイヤー放電加工に特化した、ワイヤー放電加工のスペシャリスト
• 大型部品、高板厚部品の加工が可能
• アルミや鋳物等、他社が加工を敬遠する難加工材への対応が可能

プラスチック事業：

• 蒸着加工技術… プラスチック部品はもとより、軟質材（エラストマ、シリコン、NBR）、ガラスなどへの密着を可能とし、プラスチック・ 非金属部品でありながら金属調の意匠性を実現。
• インサート成形技術… インサート品と樹脂部品の接合強度及び位置精度を向上。金属製ナット端子など、様々なインサート品にも対応可能であり、自動車部品・医療用製品などに広く採用されてます。

LSI 事業：

• アナログ技術を中核としシステムLSI 製品開発やIPコア（intellectual property core） の半導体設計。

3D 測定の生データをCAD に取り込み、測定、設計、デザイン、 金型、製造のワンストップ開発を金属と樹脂のどちらの分野にも 創業114年の経験豊富なノウハウ（加工を熟知した設計、金型 自社製作、他業種の協力企業） で対応可能です。
また、お客様が必要とする一部の技術だけでも提供可能です。

コネクターを中心とした電子部品の自動組立機の設計・製作技術コネクター業界に精通したコンサルタントによる電子部品の製品開発、生産技術
５トン以下の小型プレス機（カッティングマシン） の開発、製作技術