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  • 技術|

    モジュール組立機

    主要事業・主要製品

    半導体製造装置部門： エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、 薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
    メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
    半導体以外：タップ検査装置（ナットのバリ等外観画像検査選別）、 自動コゲ取り装置（溶接後汚れ等除去）、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア

    得意技術

    • 搬送系： 多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
    • 制御・ソフト： ソフト設計、開発等
    • 検査・測定： 多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
    • 溶着・加工： 超音波による溶着技術等
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  • 技術|

    主要事業・主要製品

    主要事業： 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
    主要製品

    • 半導体実装（組立） 及び高密度表面実装の受託製造
    • 各種小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等）
    •  各種パワーモジュール（小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
    •  光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等

    得意技術

    半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

    • 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
    • CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
    • 小型カメラモジュール技術
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