主要事業・主要製品
主要事業： 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
- 半導体実装（組立） 及び高密度表面実装の受託製造
- 各種小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等）
- 各種パワーモジュール（小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
- 光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等
得意技術
半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。
- 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
- CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
- 小型カメラモジュール技術
