長年のフォーミング加工の実績で培った薄板ばねの製作
多種類の材質を加工して来た経験による金属材料の掌握

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

・3D CADによる製品設計
・NC切削、3Dプリンターによる試作製作、各種治具作成
・透明アクリルを主とする射出成形・各種印刷・防水（エアリーク）試験
・射出成形のための流動解析

100tクラスから600tクラスまで対応できる単色成形機から400tクラスまで対応できる二色成形機ピアノブラック塗装の対応

当社は、ダイヤモンド結晶の厚膜成長、高濃度ボロンドーピング、高純度化という三つのコア技術を自社で確立し、研究から試作・評価までを一貫して行う体制を整えています。これらの技術により、放射線・量子センサーやパワー半導体といった先端分野で、既存材料を超える性能と信頼性を実現しています。

NC自動旋盤による切削加工と研削加工に特化し、国内外350台の設備と24時間30日稼働により小ロットから超量産品の受注に対応。
高炭素鋼、アルミ、ステンレス、他難削材も加工しています。

・コイルバネの線径は、0.2-5mmまでですが中国工場は最大8mmまで対応できます。
・線材断面形状は、丸以外の四角などの異形も対応できます。
・バネの耐久（寿命）試験などは中国工場で対応できます。
・コイルバネ内にバネが入るいわゆる多重バネの製造も対応できます。

企業の課題と向き合い、必要最小限な使いやすいシステムを開発します。
アジャイル開発手法で、徐々に機能アップできるよう伴走支援を行います。

当社は金属切削加工における高精度加工を得意とし、複雑形状部品を高い寸法精度で実現できる。最新の工作機械と熟練の技術者による組み合わせで、難加工材や特注品にも対応可能。安定した品質管理体制により、お客様の多様なニーズに応える確かな技術力を備えている。

CNC自動旋盤を駆使し、より複雑な形状や、鉄・ステンレス・真鍮・アルミはもとより、難削材の加工にお応えするために高精度部品の小量多品種生産を行っております。
アルメル・クロメル・インコネル・ハステロイ・ニッケル合金・SNB7・SNB16