精密板金事業
主要事業・主要製品
・設計(電気、回路設計、機構、構造設計)
・精密板金加工SUS、アルミ、SPCC、処理鋼板、ZAM、銅、真鍮等
・筐体加工(配電盤、制御盤)
・塗装、シルク印刷
・ネームプレート製作(シルク・オフセット・ラベル・アルマイト・エッチング)
・組立配線
・パッキン、樹脂、機械加工、彫刻(協力会社)
得意技術
設計からの一貫生産を目指して回路設計(アナログ、デジタル)
筐体設計、基板製作、実装、組立まで生産性を考慮した生産技術の対応可能。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
精密板金事業
・設計(電気、回路設計、機構、構造設計)
・精密板金加工SUS、アルミ、SPCC、処理鋼板、ZAM、銅、真鍮等
・筐体加工(配電盤、制御盤)
・塗装、シルク印刷
・ネームプレート製作(シルク・オフセット・ラベル・アルマイト・エッチング)
・組立配線
・パッキン、樹脂、機械加工、彫刻(協力会社)
設計からの一貫生産を目指して回路設計(アナログ、デジタル)
筐体設計、基板製作、実装、組立まで生産性を考慮した生産技術の対応可能。
各種機械部品加工及び、機械組立及び、人材派遣
ダイヤルゲージやキサゲを使い, 精度を積み上げながら機械を組み立てる仕事が得意です。
段ボール製品の製造・販売、美粧ケース・各種梱包資材販売
〇トータルパッケージ提案:一般的な箱から複雑な形状の箱まで、ご要望に応じてオーダーメイドで段ボール製品を製造いたします。
ご依頼(打合せ/企画・設計/形状・寸法確認)→(必要な場合) 製販・木型作成→製造→納品
〇短納期、小ロット対応:最新の機械設備と優秀なスタッフにより、ほぼ全ての作業を外注に出さずに自社で完結できるため、短納期・小ロットを実現しています。
技術|
細穴放電加工用電極・医療器具用部品(カテーテル用ワイヤー・芯金・内視鏡部品等)・コンタクトプローブ・金型部品(パンチピン、コアピン等)・プリンター用印字ピン
最小加工径はストレートピンでφ0.03㎜(30μm)(実験室 レベルでは20μm)。
これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ0.006㎜(6μm)。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。
<製品ラインナップ>
スマートバブラー:生物処理向け曝気用途
タフバブラー:高粘性やスラッジ浮遊などの高負荷環境用
源帰:生物処理改善用製剤
【得意技術】
*産業用排水処理
・曝気処理における節電対策
・生物処理における処理性能の改善
・油水分離の性能促進
・MBR膜の洗浄周期延長
技術|
レーザ改質中のプレス型
〇設計開発(工法提案)、生産、販売
・自動車(乗用車~大型トラック)用、産業車両用、駆動系部 品および工作機械用構成部品
〇鉄・非鉄系(銅/アルミ)の切削加工
〇鍛造・プレス、放電加工・ワイヤーカット
〇レーザ改質
〇3D/2D活用の自動計測、電子機器・アプ リケーション開発
試作や、少量多品種から量産まであらゆるニーズにお応えできる加工技術を保有しております。
軟質材(ニトリルゴム)への蒸着 化粧品用 金属感のあるスポイト
・プラスチック事業(金型・成形・組立・塗装・蒸着)自動車用の内外装塗装蒸着部品、ハイブリッド専用大容量コネクタ、医療用精密コネクタ、通信関連、電子関連部品等。
・ LSI設計事業(Mixed Signal LSI開発設計・回路・レイアウト・評価・解析)自動車用、デジタル家電、産業用等、アナログLSI 設計開発。
<プラスチック事業>
・塗装、蒸着加工技術…プラスチック部品はもとより、軟質材(エラストマ、シリコン、NBR)、ガラス等への密着を可能にし、プラスチック (非金属部品) でありながら、金属調やマット調の意匠性を実現。
・インサート成形技術…金属部品と樹脂部品の接合強度と位置精度を向上。様々なインサート品に対応可能になり、自動車、医療部品等に幅広く採用されています。
・ LIM成形…防水目的とした樹脂とシリコンの一体成形の実績があり、各分野への供給を行っています。
< LSI 設計>
・アナログ技術を中枢とシステムLSI製品開発やIPコア(intellectual property core) の半導体設計。
<開発事業>開発コンサルティング/精密機械ロボット開発
(ロボット/医療機器/その他精密機器)
<教育事業>セミナー・研修プログラム(実践ロボット講座など)
・ロボット機構開発
・医療メカ開発 ・実験用機器開発
新しいモノづくりに初期のアイデア段階から伴走し、最短距離で形にするサポートをいたします。ロボット内部のサーボモーターから外観までを丸ごと開発できる総合的な技術力を背景に、あらゆる課題にお応えすることができます。
技術|
10kw ファイバーレーザと大型テーブル(弊社設備)
レーザ加工機を用いた受託加工(試作・単品からお引き受けします) を生業とし、溶接・ 切断など、様々なアプリケーションに対応。また、受託加工の蓄積技術を生かし、自社ブラ ンドによるレーザ集光用ヘッド、ハンドトーチ型レーザ溶接機などを製作・販売。 さらに、レーザ加工システム導入のご提案まで行う。
1984 年のレーザ加工参入以来、産業用レーザの発展とともに様々な需要に応えてきた。その中でも 特にレーザ溶接を得意としており、長年のデータ蓄積に裏付けされた経験・技術力を自負している。さ らに、溶接の中でもキロワットクラスのハイパワー溶接を得意としている。また、近年は自社開発製品にも注力しており、レーザ周辺機器・ハンドトーチ型レーザ溶接機などを製作・販売している。
厚さ測定機(レーザセンサ/エアーセンサ)
半導体製造装置部門:エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外:タップ検査装置(ナットのバリ等外観画像検査選別)、自動コゲ取り装置(溶接後汚れ等除去)、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア
・搬送系:多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
・制御・ソフト:ソフト設計、開発等
・検査・測定:多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
・溶着・加工:超音波による溶着技術等
そのものづくりの
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