横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

在庫管理システム、資材輸出入手続管理システム、中古車輛売買一括管理システム、航空機重心計算アプリ

開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。特に、 高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

3 次元空間認知を自動化( 機械化) するための入力デバイス『ステレオカメラ』を“世界最高レベルの性能” で提供します。
自動車、船舶、電車、建機、農機、AGVなどの課題である衝突や転落防止、危険回避システム、自動運転。その他、空間の安全監視カメラやロボットアームの目などにも利用できます。独自のアルゴリズムは分野を問わず、あらゆるステレオカメラとして対応できるため可 能性は無限大です。
< ポイント>
①完全自動キャリブレーション機能搭載でメカ調整不要　②物体輪郭を極めてクリアに抽出　③高速処理が可能なコンパクトアルゴリズム　 ④全ての処理をFPGA ワンチップで処理( 小型・軽量・低消費電力)　⑤シームレスアルゴリズムなので、ニーズに応じて基線長・解像度・ 視野角など最適なステレオカメラを自在に設計し、提供可能

ワンオフの装置を安価、高品質、高速、無駄のないシンプルな形で仕上げます。

創業から50 年以上、線径φ 0.02 ～ 8 ｍｍまでの超精密なバネ成形、ワイヤー加工を得意とします。
素材メーカーと協力し、各社ニーズに対応した特別仕様のコイル材を開発可能です。
貴金属メッキワイヤー加工、SUS、SWP ばね材加工、極細線加工技術、設計から試作、量産までの一貫技術協力が可能です。

鉄系・非鉄系( 銅/ アルミ) の切削加工のみならず、鍛造・プレス、 また放電加工・ワイヤーカットといった少量多品種ニーズにも応える加工技術を有します。
３D(2D) を活用した(FA) 自動計測分野で、顧客固有「カスタ ムシステム」の構築が可能です。

□アルミニウムの表面処理の総合サービスを提供
〇アルミ前処理・各種下地処理

• サンドブラスト・ヘアーライン・光沢加工・バフ研磨
• サテン化学梨地・化成皮膜処理・マスキング加工など寸法精度管理も可能。

〇アルミニウム表面処理 　

• アルマイト・各種染色処理・イリダイト・アロジン 　
• ノンクロムアロジン（環境対応） ・無電解ニッケル 　
• 硬質アルマイト・フルカラーUV 印刷（シルク印刷代替品） 　
• アルミ彫刻、難素材の切削加工

□アルマイト処理の概要 　
基本色は白、黒で25 色のカラーが可能です。 　
硬質アルマイトも可能、膜厚20 ～ 30 μ 程度、HV300- 450 程度（素材による）
□ 「カラフル・キレイ・カッコイイ」オリジナルデザインでの商品も提供します。アルマイト着色なら何でもご相談下さい。 　

•  カラーアルマイト表面処理の着色は25 色から選べます。特にパ ステルカラーなど淡い色合いを出す技術には特長があります。 　
• 個性あるデザインで、世界に一つだけのアルマイトを提供します。
• 抗菌仕様のアルマイトも可能です。

【通信系】
■ 遠隔操作により様々な動態、機械からデータを収集し、収集用AP、DB、 Web の各サーバー構成で障害監視を行い、蓄積したデータから故障予知管理システムの提案構築運営
■ 車載ECU からリアルタイムにデータを収集・集積し運転特性等の分析を行 うシステムと遠隔監視及び予測・分析システム
【最適化】

• 予実データから生産向上を図るための最適なスケジュールを立案
  
• 製造機械運用の最適化
  
• 勤務体系や勤務体制（労働時間・休日加味） の最適化を実現したシフト最 適化機能
  
•  訪問者（車両）と訪問先（集配送伝票）を基に最適な計画（訪問（操配）ルート） の優先度を距離or 時間指定し計算。計算結果をルート毎に地図上へ表示するルート最適化機能

【予測・分析】
集積された情報と収集すべき情報の整理を行い、分析に必要な知見を整理し 機会学習を深める事により解を導出するＡＩシステム

デザインの上流工程での体験の設計。
GUI デザイン- 画面の遷移などルールを決め実現可能な形を提案できる。
プロダクトデザイン- 意匠実現のため内部構造を考慮して実現可能なデザインの提案。
PoC- 未知の空想や素材などを試行錯誤しながら実現し形にしてく提案。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術