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  • 主要事業・主要製品

    主要事業: 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
    主要製品

    • 半導体実装(組立) 及び高密度表面実装の受託製造
    • 各種小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等)
    •  各種パワーモジュール(小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
    •  光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等

    得意技術

    半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

    • 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
    • CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
    • 小型カメラモジュール技術
  • 粉体スパッタリング装置

    主要事業・主要製品

    【真空】粉体スパッタリング装置を用いた粉末の受託成膜

     
    【環境】破砕分別機、縦型間接加熱乾燥機・炭化装置を中心としたリ サイクルシステムのエンジニアリングサービス「設計・ファブレス製 造・販売」

    破砕分別機

    縦型間接加熱乾燥機

    得意技術

    【真空】粉体への成膜に特化したスパッタリング装置による受託成膜。金属膜、酸化膜、窒化膜、その他化合物膜など幅広い材 料に対応可能。(応用例: 金属膜や酸化膜コートによる導電性制 御、Li イオン2次電池電極材料への保護膜形成による耐久性向上、 砥粒材料への金属膜コートによる熱伝導性向上など)
    【環境】世界各国で課題となっている生ゴミと各種ゴミが混在した廃棄物問題を弊社の分別技術によって解決可能です。分別後、 乾燥・炭化等まで一貫して行い再資源化を実現します。
    「特許」4 件(海外特許含む) 及び「実用新案」2 件保持。

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