横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

順送金型の設計製作技術
・複雑な形状
・超小型部品
順送プレス部品の生産技術
・薄板狭ピッチ製品

スタンダード金型から特殊金型まで、あらゆるプレスブレーキ（ベンダー）金型の設計製作。
永年にわたり蓄積された加工技術とノウハウを用いて、必要とされ る金型をご提供いたします。

・精密プレス加工品の量産用金型を設計・製作し、その量産品の納品までを一貫生産しています。
・お打合せから量産品の納品まで短納期で対応しています。
・小ロットの受注にも対応いたします。

課題に対して最適な設計提案力。
自社設備機械には最適な稼働環境の中、±1μの高精密加工。
累積公差を考慮した精密組立。

自動加工／組立設備：仕様・構想・設計・製作・据付・SVを含めた総合技術
車体検査治具：高精度大物樹脂加工技術、CFRP技術

幅広いプレス機のラインナップで高速プレス加工による量産が可能です。民生品に使用される微細な精密プレス品から自動車電装用に使用される高電流対応のプレス品及び、多種多様な形状の“プレスフィット端子（半田レス）”の量産実績を有しており、高信頼性コネクタとして多くの採用をいただいております。樹脂成形品とプレス端子を同時に成形するインサート成形品は弊社内での一貫生産によりシームレスでの製造に対応可能です。

当社は創立58年で培ったプレス金型の設計・製作技術を基盤に、製品開発・設計・試作から量産まで一貫対応できる体制を整えています。金属加工では、機械加工とプレス・板金加工の両方を自社内で行える希少な体制を強みとし、部品加工から治工具・専用設備製作まで幅広く対応可能です。
豊富なアイデアと総合技術力を活かし、「世の中にまだないモノ」を自社製品として創出する開発力で、お客様の課題解決と高付加価値製品づくりをサポートします。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

ワンストップでの対応力と高精度な加工技術が特長です。設計から資材調達、製作、現地据付、アフターサービスまで自社で完結でき、納期管理やコスト調整にも柔軟に対応いたします。大型整備と熟練技術者による高難易度・高品質なモノ作りを実現しております。

顧客からのお話、要望を聞いて自社で対応できるものは電気工事士の資格を有する担当が解決策を提案して対応いたします。また、ネットワークが必要なものは技術を特定して当社主導で連携対応いたします。
・工場のレイアウト変更、移設、電気工事
・工作機械等のメンテナンス、改造
・電気制御設備、図面作成、プラスチック関連機材