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主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
技術|
摩擦圧接施工時の写真
摩擦圧接で接合後、機械加工による形状仕上げで部品を提供しております。
弊社は川崎市で創業、第二工場を横浜で行っています。製造は 2 拠点で展開。
試作・小ロット・100 ～ 1000 ＬＯＴの量産も行います。
摩擦圧接接合、各種機械加工、大豆選別機、打合せ
精密電気機械器具製品の設計開発から完成品製造、物流、メンテナンスサービスまでの受託製造、金融端末、半導体関連装置、交通系安全装置、エネルギー関連、住宅関連設備、医療関連機器、エンターテインメント関連機器、他多数
機械・電気設計。100名規模の板金工場2か所、水性・電着・紛体の塗装工場、部品・部材の調達能力、6,000坪の組立スペース、40社を超える全国の協力工場、ロジスティック部門の保有（大型トラック40台）
エッジコンピューティングIoTデバイス
■画像認識AIソフトウェアの受託開発
■画像認識AIに関する技術支援（顧問契約、スポット契約）
■AIモデル学習クラウド「Cureco Cloud AI」
■仕分け作業を自動化する画像認識ソフトウェア「Vision AI」
画像認識AIの実用化には、データ前処理やアルゴリズム最適化といった高度な調整が欠かせません。当社は画像処理と機械学習の専門的な知見を活かし、お客様の課題解決をサポートします。
また、小規模かつ柔軟な体制により、スピーディーで細やかなサービス提供が可能です。
さらに、カメラ・センサ・シーケンサ・エッジデバイス等との連携を前提としたAI技術の開発を得意としています。
主要事業：産業用ヒーター及び関連製品の製造・販売
主要製品： シリコンラバーヒーター、ベルトヒーター、ドラム缶ヒー ター、デジタル温度コントローラー、温度センサー、シリコンスポンジ等
オーダーメイドのヒーター製品を、手作業にこだわって製造しています。
製造した製品の見た目の綺麗さや、安心・安全にご利用いただける高品質の製品づくりでありとあらゆる業界で導入いただいております。
日本全国どこでもお伺いし、お客様の用途や目的に合った最適なヒーターをヒーターのプロがご提案いたします。
主要事業：各種半導体自動検査装置の開発、製造、販売など
主要製品：ディスプレイドライバIC検査装置、各種アナ・デジ検査装置、イメージセンサー検査装置、バーンイン信頼性検査装置 他
ディスプレイドライバIC検査や表示パネルの画素トランジスタの超微弱信号検査（特許）など高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの生産部門はもとより、お客様開発部門等へ数多くの納入実績があります。
・微小信号検査：画像の画素トランジスタの空乏層に存在する10-15フェムトアンペアを判定する技術
・デジタル信号の発生/ 取込を1.6Gbpsの超高速で行う技術
・高速デジタル信号発生能力4Gbpsを実現する機能ボードの開発
・測定チャンネル数（デジタイザ最大ピン数3584ピン）を搭載
技術|
・鉄、ステンレス、アルミニウムの溶接、板金加工 ・制御盤、操作盤、機械装置、フレーム・架台の製作
★板金以外の加工もワンストップでお応えします！
・塗装、メッキ、アルマイト、酸洗浄、研磨
・切削、パイプ曲げ、レーザー切断
・樹脂加工（塩ビ・スポンジ・ガラスエポキシ樹脂）
★厳しい寸法精度にもお応えします！
・板金加工：高精度の切り欠き・突合せ精度、曲げ加工精度
・フレーム加工：高精度の鉄パイプ・アングルのフレーム精度
★正確な図面がなくても製作可能な対応力と技術力が強みです！
・紙に描かれたスケッチやイメージ図、ポンチ絵、2D・3D CAD データなど、どのような形の資料でも打ち合わせの中で意図を丁寧にくみ取り、必要に応じてCAD図面を作成しながら形にしていきます。
・打ち合わせから製作・完成までを熟練工が一貫して担当することで、お客様の思いや用途を正確に反映し、不安や疑問にも寄り添いながら、ご要望に最も適した製品づくりを実現しています
①マイコン組込み機器の開発・設計・量産
②制御、計測系ソフト開発( ファームウエア、PC)
③ FA 機器設計・製作
④各種測定器、検査機の設計・製作
⑤ 産業用電子機器、電装盤、電源機器等の組立（調整・検査も 可能） ⑥プリント基板の実装、調整、検査
１）主要事業
業務系・制御系・計測系・Web 系に関わるソフトウェアの設計・開発・運用・保守、及びコンサルティング２）主要製品（サービス）
・建設機械メーカーの組込開発、業務アプリケーション開発
・官公庁向けワークフローシステム開発
・放送事業者向けの業務基幹システム開発
・フルカスタムソフトウェア開発
・スマホアプリ、Web アプリ受託開発
・組込みソフトウェア開発
・クラウドシステム構築サポート
３）契約形態
・受託開発（請負契約）
・システムエンジニアリングサービス（準委任契約）
１）システム開発
車載機器や計測機器などの分野でソフトウェアソリューションを提供しています。
特にIoT時代に対応した設計や、システム全体の効率化を実現するカスタマイズ開発ができます。
・組込みソフトウェア開発（無線・制御システム、ドライバ開発）
・IoTシステム構築技術提案、コンサルティング
２）ソフトウェア開発
オープン系を中心に、さまざまなシステム開発を行っており、車載システムや、IoT機器など、製造業における幅広い分野の組込みソフトウェア開発を手掛けています。
計測機器との連携を含むシステムアーキテクチャ設計から、クラウド連携、アプリケーション開発まで、最適なソリューションを提供します。
・Webアプリケーション開発（React、Vue.jsなど最新のフレームワークを利用）
・スマホアプリ開発（iOS、Androidなどでの開発）
・クラウドシステム構築（AWS、Azureなどの環境）
事業内容：ソフトウェア開発・システム開発
Network：OSSを活用し、高品質かつ効率的な開発を実現します。技術提供だけでなく、業務やネットワークを深く理解し、最適なシステムを構築します。運用のしやすさが高く評価される開発スタイルが特徴です。
Mobility：車載組込みソフトウェア開発領域において、仕様検討から実装・検証まで一貫対応し、Tier1企業からの直接受注実績も多数あります。自動車制御分野では品質を徹底追及し、安全性を最優先にした高品質なソフトウェア開発により、信頼性の高い車両システムを支えています。
IoT：Edge組込み開発では、PoC企画からプロトタイプ、設計・開発・評価まで一貫対応します。IoTシステムに必須な通信方式として、Wireless Private Network技術開発にも取り組んでいます。
Cloud：Cloudインフラの設計・開発技術をもとに、AWSやGCP上でのシステム構築や、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーションの開発に対応します。既存システムのオンプレミス環境からのリフトアップやSaaS、PaaSへのシフトにも対応します。冗長性とセキュリティを確保し、安定的に高性能で稼働するシステムを提供します。
自社製品：PuCom for Life（瞳孔径反応を利用した意思伝達システム）、瞳孔径反応判定装置及び検査システム
Network：無線通信制御技術（3G、LTE、5G）、光伝送通信制御技術、ネットワーク監視制御技術
Mobility：商用車向けMobility Control & Service関連ソフトウェア開発技術
IoT：低消費電力Edge組込み技術、センシング技術、画像解析／データ解析技術、Private Wireless Network技術（Edge通信制御技術）
Cloud：Cloudインフラの設計・開発技術、AWS/GCP上でのシステム構築技術、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーション開発技術
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