主要事業・主要製品
建設機械に使用される「油圧シリンダ」をメインに生産しております。
その他、産業用機器・精密機器を製造しております。
得意技術
機械加工(特に長尺系の旋盤加工)
内径加工(φ40からφ160までの内径加工を、社内で実施できる設備があります)(加工は要相談でお願いします)
溶接(CO2、アーク、TIG等実績あり)
耐久検査装置あり(最大圧力30MPa)
塗装設備あり
その他仕様等でご相談ください。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
建設機械に使用される「油圧シリンダ」をメインに生産しております。
その他、産業用機器・精密機器を製造しております。
機械加工(特に長尺系の旋盤加工)
内径加工(φ40からφ160までの内径加工を、社内で実施できる設備があります)(加工は要相談でお願いします)
溶接(CO2、アーク、TIG等実績あり)
耐久検査装置あり(最大圧力30MPa)
塗装設備あり
その他仕様等でご相談ください。
技術|
機械部品加工
土木関連部品(ボーリングロット・ねじ切り等)加工 等
径では910Φまで対応可能(貫通穴有り)な比較的大型の旋盤など、近隣地域に少ない機種をそろえ、また、測定検査機器も増強し、品質管理の水準を高め、数量も試作(単品)からロット生産まで、多種多様な加工品に対応しています。
主要事業:アルミニウム表面処理事業(アルマイト)
主要製品:機能・装飾アルマイト全般
●アルマイト処理/光沢:光沢具合もご相談ください。
●アルマイト処理/艶消し:艶消具合もご相談ください。
●アルマイト処理/カラー:全17色対応!
●レーザーマーキング/金属から樹脂・ゴムまで幅広く対応!
技術|
製品 BEARINGHOLDER SCM435+無電解ニッケルメッキ
主に金属部品の受託加工を行っている。
手のひらサイズの丸物・板物を中心に、歯切盤も保有しており歯車の加工も可能。
材質はステンレス・アルミ・鉄・銅・真鍮を中心に、難削材(インコネル・チナン・モリブデン)の加工実績も多数あり。
当社は金属切削加工における高精度加工を得意とし、複雑形状部品を高い寸法精度で実現できる。最新の工作機械と熟練の技術者による組み合わせで、難加工材や特注品にも対応可能。安定した品質管理体制により、お客様の多様なニーズに応える確かな技術力を備えている。
技術|
NC旋盤、マシニングセンターを駆使した金属、樹脂の切削加工。半導体、宇宙航空、医療機器、自動車、光学機器、産業用防災機器、装飾、工業用特殊工具、金型など精密部品を中心に高品質・高精度が求められる製品を数多く手がけています。
最新の5軸加工機やマシニングセンター、NC旋盤など充実した設備に加え、元技能オリンピック選手や一級機械加工技能士など経験豊富なエンジニアが多数揃っておりますので、その技術力には高い評価を頂いております。また、プレス加工品にタップ加工を行うニッチなタップ屋としての側面もあります。弊社では材料調達から加工、組み立てまでワンストップで対応できるので、コストダウンや製造効率アップを目指した提案型設計加工が可能です。
私たちモノづくりオタク集団は「図面を通して、部品の先を読む。」をモットーに高品質な製品作りと信頼関係の構築を大切にし、常にお客様と共に成長していくことを目指しております。
樹脂ギア切削加工
<切削>パッキン、シール、バックアップリング、ワッシャー、Oリング、ベローズ、ダイヤフラム、ベアリング、ギア
<成形>デジカメ反射装置、レチクルケース、医療検査機器、内視鏡手術用器具
PTFEやPEEK等の精密切削/射出成形/金型設計製作/精密プレス/3Dプリンタ造形
<切削>丸φ3~φ1400mm 角500×500mm
<成形>最大圧成形MAX100mm×100mm×2mm 最薄肉成形MIN10mm×10mm×0.2mm
技術|
レーザ改質中のプレス型
〇設計開発(工法提案)、生産、販売
・自動車(乗用車~大型トラック)用、産業車両用、駆動系部 品および工作機械用構成部品
〇鉄・非鉄系(銅/アルミ)の切削加工
〇鍛造・プレス、放電加工・ワイヤーカット
〇レーザ改質
〇3D/2D活用の自動計測、電子機器・アプ リケーション開発
試作や、少量多品種から量産まであらゆるニーズにお応えできる加工技術を保有しております。
技術|
MAKINO U86
ワイヤー放電加工の受託事業(注:加工材料は支給願います)
・ワイヤー放電加工に特化した、ワイヤー放電加工のスペシャリスト
・大型部品、高板厚部品の加工が可能
・アルミや鋳物等、他社が加工を敬遠する難加工材への対応が可能
技術|
3D測定、設計、開発、試作、金型製作、量産(金属・樹脂 の二刀流)
大画面カーナビ、自動運転装置関連、エンタープライズサーバー 複雑筐体、酸素溶融装置、防衛省関連装置、デジタルサイネージ、警察車両レーダー装置、自社製品、輸出入業務
3D測定の生データを CAD に取り込み、測定、設計、デザイン、金型、製造のワンストップ開発を金属と樹脂のどちらの分野にも創業114年の経験豊富なノウハウ(加工を熟知した設計、金型自社製作、他業種の協力企業)で対応可能です。
また、お客様が必要とする一部の技術だけでも提供可能です。
主要事業:半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装(組立)及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等)
・小型パワーモジュール(小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
そのものづくりの
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