アウトソールの設計の様子
主要事業・主要製品
設計・エンジニアリングサービス
受託製造
機器販売
デジタルプラットフォーム開発・運営
得意技術
3D プリントを活用したソリューション開発: 設計、CAE (コン ピュータ解析)、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
アウトソールの設計の様子
設計・エンジニアリングサービス
受託製造
機器販売
デジタルプラットフォーム開発・運営
3D プリントを活用したソリューション開発: 設計、CAE (コン ピュータ解析)、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修
主要事業
『デザイン~設計~試作から量産』までトータルサポート!
▶デジタル関連事業 ▶試作品・小ロット・オリジナルパーツプロダクツ事業
▶量産品生産事業 ▶治具・製造設備設計製作事業 ▶システム設計・組立請負事業
主要製品
自動車内装品・EV化バッテリー周辺部品・オートバイ外装品・ 航空機部品・半導体製造装置・家電部品
プラスチック加工全般及び板金加工
CAD 作業(SOLID 化) ・リバースエンジニアリング・3D プリン ト( 光造形・粉末造形・ペレット溶融造形) ・真空注型・真空成形・ 切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP ・板金など
主要事業: アルミニウム表面処理事業(アルマイト)
主要製品: 機能・装飾アルマイト全般
●アルマイト処理/光沢: 光沢具合もご相談ください。
●アルマイト処理/艶消し: 艶消具合もご相談ください。
●アルマイト処理/カラー: 全17 色対応!
●レーザーマーキング/金属から樹脂・ゴムまで幅広く対応!
主要事業: 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。
ロボドリル設備写真
設計製造
ワーキングモデル、モックアップモデル等の試作モデル開発
機械彫刻各種パネル製作、特殊メモリ彫刻、3D スキャナーによるデータ製作とデータ出力(リバースエンジニアリング)
HIP 炉写真①
主要事業: 真空熱処理、ろう付け、HIP 処理の受託加工
主要製品:
■半導体部品や工具等の焼結、焼結体の高密度化
■半導体部品のろう付けや、金型の拡散接合
■精密鋳造品、レンズ等の内部欠陥除去
■金属積層造形品への真空熱処理及びHIP 処理
■リヴァイタライズ エンジニアリング
PEEK ・PTFE 切削加工製品
①樹脂製シール部品( シール、パッキン、バックアップリング、 特殊シール、組立オイルシール等)
②樹脂製産業機械部品(PEEK ギア、ベアリング、ネジ、ボルト、 ダイヤフラム、ベローズ、フィルター等)
樹脂ベアリング(アンギュラタイプ)
樹脂ベアリング
PEEK ギア・PEK ギア