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  • アウトソールの設計の様子

    主要事業・主要製品

    設計・エンジニアリングサービス
    受託製造
    機器販売
    デジタルプラットフォーム開発・運営

    得意技術

    3D プリントを活用したソリューション開発: 設計、CAE (コン ピュータ解析)、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修

  • 主要事業・主要製品

    主要事業
    『デザイン~設計~試作から量産』までトータルサポート!
    ▶デジタル関連事業 ▶試作品・小ロット・オリジナルパーツプロダクツ事業
    ▶量産品生産事業  ▶治具・製造設備設計製作事業 ▶システム設計・組立請負事業
    主要製品
    自動車内装品・EV化バッテリー周辺部品・オートバイ外装品・ 航空機部品・半導体製造装置・家電部品

    得意技術

    プラスチック加工全般及び板金加工
    CAD 作業(SOLID 化) ・リバースエンジニアリング・3D プリン ト( 光造形・粉末造形・ペレット溶融造形) ・真空注型・真空成形・ 切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP ・板金など

  • 主要事業・主要製品

    主要事業: アルミニウム表面処理事業(アルマイト)
    主要製品: 機能・装飾アルマイト全般

    得意技術

    ●アルマイト処理/光沢: 光沢具合もご相談ください。
    ●アルマイト処理/艶消し: 艶消具合もご相談ください。
    ●アルマイト処理/カラー: 全17 色対応!
    ●レーザーマーキング/金属から樹脂・ゴムまで幅広く対応!

  • 主要事業・主要製品

    主要事業: 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
    主要製品

    • 半導体実装(組立) 及び高密度表面実装の受託製造
    • 各種小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等)
    •  各種パワーモジュール(小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
    •  光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等

    得意技術

    半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

    • 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
    • CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
    • 小型カメラモジュール技術
  • ロボドリル設備写真

    主要事業・主要製品

    設計製造
    ワーキングモデル、モックアップモデル等の試作モデル開発
    機械彫刻各種パネル製作、特殊メモリ彫刻、3D スキャナーによるデータ製作とデータ出力(リバースエンジニアリング)

    得意技術

    •  高精度CADCAM とマシニングセンターを駆使し、オーダー製品の短納期対応(手書き図面やイメージでも問題ございません)
    • 製造におけるイレギュラーな変更、調整に対して迅速な対応
    • 3D スキャナーとCAD の併用により様々な形状対応
  • HIP 炉写真①

    主要事業・主要製品

    主要事業: 真空熱処理、ろう付け、HIP 処理の受託加工
    主要製品:  
    ■半導体部品や工具等の焼結、焼結体の高密度化  
    ■半導体部品のろう付けや、金型の拡散接合  
    ■精密鋳造品、レンズ等の内部欠陥除去  
    ■金属積層造形品への真空熱処理及びHIP 処理  
    ■リヴァイタライズ エンジニアリング

    得意技術

    • ISO 9001 : 2015 及びJIS Q 9100 : 2016 を2023年10月に同時認証登録。
    • 真空熱処理炉で着色を抑えつつ、溶体化処理、歪み取り焼鈍、磁気焼鈍、応力除去、ロウ付処理が行えます。
    • 大型、大量の製品でも大型真空熱処理炉で対応しています。
    • 処理工程の工夫や冶具の活用により、歪み、曲がり、寸法変化を最小限に抑えるようにしています。
    • 複雑な形状の製品をロウ付けする場合、温度帯を分けて複数回実施する方法で対応しています。
    • HIP 処理は、複雑な形状でも、内部欠陥除去、拡散接合が出来ます。レンズの内部欠陥除去等も可能です。
    • 昨年、Mg 合金による積層造形で共同研究を行い粉体粉末冶金協会で発表しました。
    • 熱処理技能士7名、高圧ガス製造保安責任者3名、毒物劇物取扱者3名。
  • PEEK ・PTFE 切削加工製品

    主要事業・主要製品

    ①樹脂製シール部品( シール、パッキン、バックアップリング、 特殊シール、組立オイルシール等)
    ②樹脂製産業機械部品(PEEK ギア、ベアリング、ネジ、ボルト、 ダイヤフラム、ベローズ、フィルター等)

    樹脂ベアリング(アンギュラタイプ)

    樹脂ベアリング

    PEEK ギア・PEK ギア

    得意技術

    • PTFE、PEEK 等エンジニアリングプラスチックの切削加工