ファイバーレーザーロボット溶接機
主要事業・主要製品
主要事業:精密板金加工 及び 処理・組立
取り扱い材質:鉄(SPCC・SS400・SECC・QS1・ガルバニウム鋼板・ZAM・亜鉛版 その他)
SUS(304・430 2B材 HL材 BA材 #400材)アルミ・銅・真鍮 その他
得意技術
大手様を始め幅広いジャンルのお客様とお取引をさせて頂いております。
どの様な加工でも苦手意識なく対応させて頂きます。
処理や電子配線組立まで含めた対応もさせて頂きます。
お気軽にご相談ください。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
技術|
ファイバーレーザーロボット溶接機
主要事業:精密板金加工 及び 処理・組立
取り扱い材質:鉄(SPCC・SS400・SECC・QS1・ガルバニウム鋼板・ZAM・亜鉛版 その他)
SUS(304・430 2B材 HL材 BA材 #400材)アルミ・銅・真鍮 その他
大手様を始め幅広いジャンルのお客様とお取引をさせて頂いております。
どの様な加工でも苦手意識なく対応させて頂きます。
処理や電子配線組立まで含めた対応もさせて頂きます。
お気軽にご相談ください。
粉体貯留装置(ホッパー)、粉体搬送装置(空気輸送機)、定量切出装置(スクリュ ウ式、振動式、ロータリー式)、計量装置(加算式、減算式、ロスインウエイト式)、集塵装置(湿式、乾式)他粉体プラント製造販売。特殊定量充填装置、特殊洗浄装置 の製造販売。
扱いにくい粉粒体、難しい粉粒体を自社独自の特許技術を用いて、ハンドリ ングの自動化を実現させます。
また、ユーザーの問題となっていたブリッジやラットホールの発生を防止する ホッパー、高低差が30m あっても閉塞しない空気輸送、粉体の破砕が少ない空気搬送、水や水蒸気と粉体の同時吸引が可能な集塵機といった従来ではできなかったプラントを実現する事が得意分野です。
技術|
カバー、ベース
主要事業:精密板金加工による溶接組立までの製造
主要製品:部品、筐体、外観製品(材質:SPCC、SECC、 SUS、アルミ)
部品から筐体、外観製品の安定した品質生産力
アルミ溶接加工
表面処理から組立までの一貫生産力
精度の求められる精密板金加工
【トルクヒンジ】専用設計で作ります
<機構部品>軸やバネなど可動部を有する組立部品。機構設計部門を有し抜群の強み。
<トルクヒンジ>角度調整や開閉部の保持などに有用な無段階トルク機構。(完全オーダー仕様で製作)
<プレス部品>創業来蓄積した技術と最適な設備で幅広く対応。(板厚0.1㎜~6.0㎜)
<各種組立>豊富な実績に基づく確かな技術。Lot を問わず目的に合った最適な方法で貢献。
<組立に強み>自社組立ラインによる各種アッセンブリー(組立)の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
<設計に強み>動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
<部品製造に強み>創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。
・究極のRAWカメラ“フライングワン”
・AI超解像で収差を復元する“Optical Learning”
・画質劣化のないAI超解像を使った“デモザイクAIRDX1/X4”
・遠くも近くも鮮明に、AI超解像を使った“被写界深度制御技術Visual AI”
エッジコンピューティングIoTデバイス
■画像認識AIソフトウェアの受託開発
■画像認識AIに関する技術支援(顧問契約、スポット契約)
■AIモデル学習クラウド「Cureco Cloud AI」
■仕分け作業を自動化する画像認識ソフトウェア「Vision AI」
画像認識AIの実用化には、データ前処理やアルゴリズム最適化といった高度な調整が欠かせません。当社は画像処理と機械学習の専門的な知見を活かし、お客様の課題解決をサポートします。
また、小規模かつ柔軟な体制により、スピーディーで細やかなサービス提供が可能です。
さらに、カメラ・センサ・シーケンサ・エッジデバイス等との連携を前提としたAI技術の開発を得意としています。
事業内容:ソフトウェア開発・システム開発
Network:OSSを活用し、高品質かつ効率的な開発を実現します。技術提供だけでなく、業務やネットワークを深く理解し、最適なシステムを構築します。運用のしやすさが高く評価される開発スタイルが特徴です。
Mobility:車載組込みソフトウェア開発領域において、仕様検討から実装・検証まで一貫対応し、Tier1企業からの直接受注実績も多数あります。自動車制御分野では品質を徹底追及し、安全性を最優先にした高品質なソフトウェア開発により、信頼性の高い車両システムを支えています。
IoT:Edge組込み開発では、PoC企画からプロトタイプ、設計・開発・評価まで一貫対応します。IoTシステムに必須な通信方式として、Wireless Private Network技術開発にも取り組んでいます。
Cloud:Cloudインフラの設計・開発技術をもとに、AWSやGCP上でのシステム構築や、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーションの開発に対応します。既存システムのオンプレミス環境からのリフトアップやSaaS、PaaSへのシフトにも対応します。冗長性とセキュリティを確保し、安定的に高性能で稼働するシステムを提供します。
自社製品:PuCom for Life(瞳孔径反応を利用した意思伝達システム)、瞳孔径反応判定装置及び検査システム
Network:無線通信制御技術(3G、LTE、5G)、光伝送通信制御技術、ネットワーク監視制御技術
Mobility:商用車向けMobility Control & Service関連ソフトウェア開発技術
IoT:低消費電力Edge組込み技術、センシング技術、画像解析/データ解析技術、Private Wireless Network技術(Edge通信制御技術)
Cloud:Cloudインフラの設計・開発技術、AWS/GCP上でのシステム構築技術、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーション開発技術
産業機械の設計・製造・販売を主事業とし、充填機、キャッパー、カートナー、包装ラインなどを展開。
お客さまの生産規模や工程に合わせた最適な自動化ラインを提供します。
多品種生産に対応した設計を強みとし、誰でも短時間で品種切り替えが可能な構造、全調整箇所のメモリ化による高い再現性を有しています。調整箇所の多くはノーツールで行うことができ、オペレーターの使い勝手を考慮した構造となっています。泡立ちやすい液体に対応した液面追従充填や、勘所のいらない充填量補正機能、高速通信での高精度トルク制御キャッピングなどの独自の技術で、安定品質と効率を両立します。また、カスタマイズ対応によりお客様の仕様に合わせ、現場と課題にマッチした機械を提供します。
信号器融雪用透明フィルムヒータ レンズ部分に雪が付着していません。
透明フィルムヒータ(液晶ディスプレー、医療機器、着雪防止、防曇)、印刷ヒータ(結露防止)、静電容量スイッチ、複合フレ キシブル基板、操作パネル、メンブレンスイッチ、金属銘板、ラベル、シール、模倣防止ラベル、フォトエッチング加工
特許を取得した「透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法」 をはじめ、透明フィルムヒータの製造、印刷技術を駆使して、機 能部品関連の設計から製造、検査まで一貫した生産が可能です。
厚さ測定機(レーザセンサ/エアーセンサ)
半導体製造装置部門:エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外:タップ検査装置(ナットのバリ等外観画像検査選別)、自動コゲ取り装置(溶接後汚れ等除去)、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア
・搬送系:多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
・制御・ソフト:ソフト設計、開発等
・検査・測定:多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
・溶着・加工:超音波による溶着技術等
そのものづくりの
課題・相談、
専門コーディネーターが
解決します!
技術提携先の探索や新規取引先の開拓、生産工程の改善など、ものづくりに関するあらゆる課題に対応。
経験豊富なものづくりコーディネーターが、最適なパートナーとのマッチングをサポートします。
まずはお気軽にご相談ください。