
片V、両V 共に0.01R 以下の先端R が制作可能です。
主要事業・主要製品
各種研削盤用研削砥石
ダイヤモンド・CBN 砥粒を用いた工具
得意技術
砥石形状を0.005mm 台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm 以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・ CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
片V、両V 共に0.01R 以下の先端R が制作可能です。
各種研削盤用研削砥石
ダイヤモンド・CBN 砥粒を用いた工具
砥石形状を0.005mm 台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm 以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・ CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。
エンジニアリング事業: 系統連携インバーター開発、双方向コンバーター開発、デジタル電源開発
コンサルティング事業: 産官学でのプロジェクト推進等(ブロックチェーンによる分散エネルギー情報基盤アライアンス 横浜スマートコミュニティ)
開発ツール製品: 高速回路シミュレータ Scideam/SCALE、グラフツール Eschart
電子回路設計アナログ・デジタルから基板製作・部品実装・筐体等
基板復元リバースエンジニアリング
リバースエンジニアリング(電気関連の製品復元、回路図復元) 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。
モジュール組立機
半導体製造装置部門: エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、 薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外:タップ検査装置(ナットのバリ等外観画像検査選別)、 自動コゲ取り装置(溶接後汚れ等除去)、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア
主要事業: 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。
クラウド型交通安全管理システム「AI-Contact」の運営
ドライブレコーダー映像解析/交通事故鑑定
位置情報特定方法を活用し、単眼カメラの映像・画像から、速度・ 距離・角度を計測
衛星測位技術・コネクティッドカー(IoT) ・GIS ・ビッグデータ
各種機械部品加工及び、機械組立及び、人材派遣
ダイヤルゲージやキサゲを使い, 精度を積み上げながら機械を組み立てる仕事が得意です。
cast viewer
精密電気機械器具製品の設計開発から完成品製造、物流、メンテ ナンスサービスまでの受託製造、金融端末、半導体関連装置、交通系安全装置、エネルギー関連、住宅関連設備、医療関連機器、エンターテインメント関連機器、他多数
機械、電気設計。100 名規模の板金工場2 か所、水性、電着、 紛体の塗装工場、部品、部材の調達能力、6,000 坪の組立スペー ス、40 社を超える全国の協力工場、ロジスティック部門の保有(大 型トラック40 台)
主要事業: 半導体及びフラットパネルディスプレイ検査装置の開発、販売、貸与
主要製品: イメージセンサー検査装置、LCD ドライバIC 検査装、フラットパネルディスプレイ検査装置、その他のカスタムメイド装置、ロ ジックIC 検査装置
メージセンサー、LCD ドライバIC 検査装置、フラットパネルディスプレイ等の検査装置のメーカーです。高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの開発部門、生産部門へ200 台以上の納入実績があります。
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