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3kW ソリッドステート型マイクロ波電源
各種信号処理装置など、電子機器の自社製造販売及び受託開発、 関連する組込ボード。
アコースティックエミッション用信号処理装置、クロック逓倍器、 超音波検知装置、気泡検知画像処理システム。
ウェアラブル対応超小型計測モジュール( 温度・湿度・気圧・傾斜・他)、環境モニタ
アナログとデジタル、ハードウェアとソフトウェアを統合した高性能電子機器の開発技術。
センサがあらゆる現象を捉え、人が感じるアナログをありのままに処理し、デジタル信号処理とインタフェースが世界を広げます。
低雑音プリアンプ、アナログフィルタ、デジタル信号処理、
信号解析、CPU/DSP/FPGA
セラポア
タッチパネル式バラスト制御装置
【自動機】 QCDの改善を日々追及します
＜機構部品＞軸やバネなど可動部を有する組立部品。機構設計部門を有し抜群の強み。
＜トルクヒンジ＞角度調整や開閉部の保持などに有用な無段階トルク機構。（完全オーダー仕様で製作）
＜プレス部品＞創業来蓄積した技術と最適な設備で幅広く対応。（板厚0.1 ㎜～ 6.0 ㎜）
＜各種組立＞豊富な実績に基づく確かな技術。Lot を問わず目的に合った最適な方法で貢献。
＜組立に強み＞ 自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立） の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検 査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞ 動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1 から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞ 創業50 年の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200 トンまでのプレス機を20 台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。
主要事業： 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。
成形品
各種微細～小型コネクタ（BtoB、I/O 各種など）の製作対応に特化しております。
濾過工程自動化方法の検討 ＜検体調査を効率的に行う装置の開発依頼。特注攪拌機の 設計製作、濾過効率の検証作業、報告書の作成を行った＞
主要事業： 研究開発サービス(R ＆ D サポート) 共同開発、実験請負、評価・試験、ものづくり他
主要製品： 計測治具及び各種実験用装置、受託試験
匠の技・微細はんだの技術
超音波検査・計測に関する研究・開発・製造・販売
非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT （非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。
精密電気機械器具製品の設計開発から完成品製造、物流、メンテ ナンスサービスまでの受託製造、金融端末、半導体関連装置、交通系安全装置、エネルギー関連、住宅関連設備、医療関連機器、エンターテインメント関連機器、他多数
機械、電気設計。100 名規模の板金工場2 か所、水性、電着、 紛体の塗装工場、部品、部材の調達能力、6,000 坪の組立スペー ス、40 社を超える全国の協力工場、ロジスティック部門の保有（大 型トラック40 台）
そのものづくりの
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