横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

機械加工（特に長尺系の旋盤加工）
内径加工（φ40からφ160までの内径加工を、社内で実施できる設備があります）(加工は要相談でお願いします)
溶接（CO2、アーク、TIG等実績あり）
耐久検査装置あり（最大圧力30MPa）
塗装設備あり
その他仕様等でご相談ください。

◎設計・開発支援
機械設計を重点とし、装置や治具の設計を得意としております。
主に顧客仕様に応じた設計や3D CAD を活用した構想提案、アイデア出し。作図支援も行います。
◎製造・生産サポート
部品加工からユニットでの請負。品質保証はHAYAMA株式会社にてバックアップ。
加工方法のお悩み、短納期対応、依頼先が不明な時など、解決策のご提案！

オーダーメイドのヒーター製品を、ハンドメイドにこだわって製造しています。製造した製品の見た目の綺麗さや安心・安全にご利用いただける高品質の製品づくりで、ありとあらゆる業界で導入いただいております。
日本全国どこでもお伺いし、お客様の用途や目的に合った最適なヒーターをヒーターのプロがご提案いたします。

① 設計、設計請負：お客様の「出来たら良いな」を2Ｄ、3Ｄへ図面化し、一気通貫で確実な部品・製品の生産に繋げます。
② 組立：高精度部品加工と組立の間で綿密な連携を図り、手戻りを最小限に抑え、効率的な生産を実現しております。
③ 高精度加工：5軸マシニングを活用した高精度加工。標準的なワークサイズW800×D800×H800mm、最大加工ワークサイズW1350×D700×H300の異形鋳物のマシニング加工。加工精度は同心円・平行度・直角度・穴径・穴ピッチの精度5μから10μを保証。
④ アップサイクル：規格外農産物や木質などの廃棄物を材料にし、脱炭素に貢献する斬新なアップサイクル製品の企画、素材開発、金型設計、製造、組立。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

・MIMO「Multi Input Multi Output」レーダーシステム( マイクロ波/ミリ波のアンテナ設計)
・レーダーの高速信号処理技術
・レーダーセンサーからの信号から心拍・呼吸バイタルサインを分析する信号処理技術

順送金型の設計製作技術
・複雑な形状
・超小型部品
順送プレス部品の生産技術
・薄板狭ピッチ製品

・搬送系：多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
・制御・ソフト：ソフト設計、開発等
・検査・測定：多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
・溶着・加工：超音波による溶着技術等

日本の伝統的な水改質法を工業技術に甦らせて、配管の劣化・スケール対策・排水処理・省エネと様々な分野でのソリューションを提供

規格品では満たせないお客様ニーズに対して、小回りの利く中小企業ならではの機動力を活かし、営業・技術・生産現場連携により「特注対応」に自信があります。また、一方で、チェーン店等での一斉導入や入替対応等についても、会社設立当初からのパートナーであり、技術協力先である中国協力工場と連携し対応をします。