• 小径穴加工(※加工例❷)

    主要事業・主要製品

    【卓上サイズの工作機械の開発・製造・販売】
    NANOWAVE MTS5R”は卓上サイズ(414mm×450mm×470mm)の超小型精密フライス盤。
    仕様の変更により旋盤や研磨加工機としても使用が可能。
    ― 匠の技 ―
    先端技術と熟練技術による製品製作・開発を行っている。
    精密工作機械の製作のベースは、“匠”とよばれる職人の熟練技術により、機械ではできない正確な手作業で微調整し、精度を高めて製造販売している。

    得意技術

    【医療分野】 操作に特別な技術を必要としないため内作ができ情報漏えいを防ぐことが可能
    加工事例:内視鏡カメラ用の微細複雑形状部品加工
         カテーテル部品の外径・内径加工及び穴あけ
         マイクロ流路(加工例❶)など
    【機械分野】 樹脂から超硬まで様々な材料の加工に対応。卓上機械で工場の省スペース化が可能
    加工事例:小径穴加工(加工例❷)Φ0.1mm以下可能

  • 主要事業・主要製品

    細穴放電加工用電極・医療器具用部品(カテーテル用ワイヤー・芯金・内視鏡部品等)・コンタクトプローブ・金型部品(パンチピン、コアピン等)・プリンター用印字ピン

    得意技術

    最小加工径はストレートピンでφ0.03㎜(30μm)(実験室 レベルでは20μm)。
    これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
    段付きピンの先端径の最小加工実績はφ0.006㎜(6μm)。
    従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。

  • IoT 製品 Quick IoT

    主要事業・主要製品

    1.自社製品
      IoTシステム試作サービス:コンサルティングから試作システム導入までを低コストで実現
      工場向け稼働監視「Quick IoT」:設備、機械に後付けで簡単IoT制御盤アラーム監視「AMS(Alarm Monitoring System」:警報アラームをスマホ・PCに通知
    2.IoTシステム開発
      製造現場のデータ取得は、PLC(シーケンサ)からのデータ取得だけでなく、古い設備はセンサーや接点からデータ取得を実現します。
      ・IoTシステム試作実績
      センサー:気温、湿度、大気圧、熱電対、測温抵抗体、光、紫外線、加速度、ジャイロ
      地磁気、CO、オゾン、電流(DC/AC)、測距(超音波、赤外線)、人感赤外線、近接 等
      PLC:三菱、キーエンス、オムロン、パナソニック、Funuc
      対象設備:NC旋盤、CNC、プレス機、マシニングセンター、旋盤、平面研削盤、ブローチ盤
      電解バリ取り装置、射出成型機、ゴム成形機、協働ロボット 等
      設備制御盤(ポンプ、浄化槽、汚泥層等)
    3.ソフトウェア開発
      組込みソフトウェア開発、業務システム開発を行っています。
      ・組込みソフトウェア開発実績:車載システム開発、設備・FA機器開発、医療機器開発 等
      ・業務システム開発実績:病院向け業務システム開発、医療システム開発や導入
       保守、サポート業務を行います。

    得意技術

    ・システム開発 IoTシステム、DXコンサルティング
    ・ソフトウェア開発:アセンブラ、C言語、C++C#JavaScriptTypeScriptPython

  • プラスチック製品

    主要事業・主要製品

    【主要事業】・プラスチック製品の成型・印刷加工の製造販売・金属キャップの製造加工販売
    【主要製品】・医薬、試薬、農薬、化粧品、酒造向けのプラスチック容器(キャップ、ボトル、中栓)・医薬向け金属キャップ、ライニングキャップ、注射薬用キャップ

    得意技術

    プラスチック成型加工並びに金属キャップ製造において、内容物の密閉性を考慮した精度の高い成型加工技術とアッセンブリー組立ラインによる製造を得意としております。医薬品包装資材の受入基準に合致した品質管理を通して、各業界の取引先から高い評価を得ております。

  • 主要事業・主要製品

    電子計測器部品加工及びデバイス組立、産業用機械部品加工及びユニット組立、航空宇宙関連部品加工、自動車関連試作部品加工、鉄道車両用部品、ほか。

    得意技術

    開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
    製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。
    特に、高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

  • 製品『Intelligent Stereo Camera』

    主要事業・主要製品

    <お客様のニーズに合わせた3つの提供スタイル>
    ●アルゴリズム+ 技術支援:
     お客様の自社開発をアルゴリズム提供と技術コンサルティングでサポート
    ●完成品納品:
     ITD Lab が設計・製造を一貫して担当し、お客様専用ステレオカメラの完成品をお届け
    ●パーツ提供:
     必要なパーツを提供し、お客様独自のステレオカメラを組み立てる事が可能

    得意技術

    ●基線長・センサー解像度・画角を幅広く設定可能。至近距離から超長距離まで、また様々な距離精度と多様なニーズにお応えします。
    ●複雑な計算をカメラ内蔵FPGAワンチップで全て処理するため、小型・高速・軽量・低消費電力です。
    ●物体輪郭がクリアに表現されます。
    ●空間の距離情報と原画像データ(白黒)を60FPSでカメラ出力し、しかも距離情報と画像データの座標系が正確に一致。
     後段にAIシステムを組む場合は非常に便利です。
    ●世界初、完全自動キャリブレーション機能を搭載したステレオカメラです。

  • ①完成品組立装置製造

    主要事業・主要製品

    ●主要事業:装置製造:組立(メカ組立・配線・調整・検査)、板金加工、機械加工
     →写真①~④の各工程、どの段階からでも対応しています。
    用途や機能を把握し、機能を最大限に発揮出来る装置製造を行っています。
    ●主要製品:印刷周辺機器、理化学機器、歯科切削粉塵吸引機器、アミューズメントメダル洗浄機器など
     →部品加工の材料は鉄、SUS、アルミ、樹脂などに対応します。

    得意技術

    ●製造部門(板金加工・機械加工・組立)と開発部門の両輪で多様なニーズに対応します。(写真①~④)
    ●「動きのある」メカニカル製品の開発、製造に実績が多数あり、装置に関するあらゆるご要望のご相談に対応し、開発から装置製造まで取り組みます。(プロトタイプ製造/ 量産製造どちらも可能です)
    ●高信頼性を要求される精密機器製造については「組立専用定盤」を利用してメカ組立を行います。
    ★詳しくは弊社HP 内の動画をご覧ください。
    https://www.t-platen.com

  • 主要事業・主要製品

    50~1000mmまでの製品サイズ、豊富な材質に対応
    ●アルミ(A1050系/A5052)
    ●銅(C1100C1020
    ●ステンレス(SUS304SUS430
    ●鉄(SPCSPHSS400
    ●SECC,ZAM,他
    表面処理から溶接・組立まで一括対応可能です。

    得意技術

    当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。

  • ものづくりドリームコンテスト 金賞受賞作品

    主要事業・主要製品

    カメラ部品、コピー機、プリンター、自動車部品、医療器具、航空宇宙部品、照明器具、測定器部品

    得意技術

    マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工(5円玉から米粒の大きさまで)
    マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工(A3サイズから米粒の大きさまで)
    試作から小ロット生産に最適なオリジナル型を用いた、プラスチック射出成形(50t成形機3台で対応する精密成形品)

  • エッジコンピューティングIoTデバイス

    主要事業・主要製品

    ■画像認識AIソフトウェアの受託開発
    ■画像認識AIに関する技術支援(顧問契約、スポット契約)
    AIモデル学習クラウド「Cureco Cloud AI
    ■仕分け作業を自動化する画像認識ソフトウェア「Vision AI

    得意技術

    画像認識AIの実用化には、データ前処理やアルゴリズム最適化といった高度な調整が欠かせません。当社は画像処理と機械学習の専門的な知見を活かし、お客様の課題解決をサポートします。
    また、小規模かつ柔軟な体制により、スピーディーで細やかなサービス提供が可能です。
    さらに、カメラ・センサ・シーケンサ・エッジデバイス等との連携を前提としたAI技術の開発を得意としています。

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