摩擦圧接接合、各種機械加工、大豆選別機、打合せ

機械加工（特に長尺系の旋盤加工）
内径加工（φ 40 からφ 160 までの内径加工を、社内で実施できる設備があります） ( 加工は要相談でお願いします)
溶接（CO2、アーク、TIG 等実績あり）
耐久検査装置あり（最大圧力30MPa）
塗装設備あり
その他仕様等でご相談ください。

【真空】粉体への成膜に特化したスパッタリング装置による受託成膜。金属膜、酸化膜、窒化膜、その他化合物膜など幅広い材 料に対応可能。（応用例： 金属膜や酸化膜コートによる導電性制 御、Li イオン２次電池電極材料への保護膜形成による耐久性向上、 砥粒材料への金属膜コートによる熱伝導性向上など）
【環境】世界各国で課題となっている生ゴミと各種ゴミが混在した廃棄物問題を弊社の分別技術によって解決可能です。分別後、 乾燥・炭化等まで一貫して行い再資源化を実現します。
「特許」4 件（海外特許含む） 及び「実用新案」2 件保持。

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル” を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

リバースエンジニアリング（電気関連の製品復元、回路図復元） 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。

3D プリントを活用したソリューション開発： 設計、CAE （コン ピュータ解析）、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修

• 快適なシミュレーション環境の提供
  国産唯一の電源パワエレ向け高速回路シミュレータ「Scideam （サイディーム）」により、快適なシ ミュレーション環境を提供します。Scideam は25 年以上の実績のある演算アルゴリズムを実装し、 更に新たに開発した回路エディター、波形ビューワーを搭載しています。
• 開発期間の大幅な短縮と最適設計の支援
  デジタル制御電源技術をもとに、開発期間の大幅な短縮とソフトウエア品質の向上を実現する「モデルベース開発」や、最適設計の解析、製品化のための設計開発も支援します。

• AI 超解像で収差を復元する“Optical Learning”
  
• 画質劣化のないAI 超解像を使った“デモザイクAIRD”
  
• 遠くも近くも鮮明に、AI 超解像を使った“被写界深度制御技術 Visual AI”

特許取得のスーパーハード加工により、JR 駅構内、歩道などの超重歩行対応の床用サインタイルを実現、JR 駅などの超重歩行の過酷な環境でも長期間サイン面を守り続けるという画期的なサインタイルを開発しました。

マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工（5 円玉から米粒の大きさまで）
マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工（A3 サイズから米粒の大きさまで）
試作型を用いた、精密樹脂成形（手のひらサイズから米粒の大きさまで）