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工業用電気ヒーター製作、試作ヒーター装置の製作及び乾燥機や加熱冷却装置の製作
お客様との打合せを実施し設計して熱試験機や装置を構築することを得意としております。

• PTFE、PEEK 等エンジニアリングプラスチックの切削加工

• ISO ９００１ ： 2015 及びJIS Q ９１００ ： 2016 を２０２３年１０月に同時認証登録。
• 真空熱処理炉で着色を抑えつつ、溶体化処理、歪み取り焼鈍、磁気焼鈍、応力除去、ロウ付処理が行えます。
• 大型、大量の製品でも大型真空熱処理炉で対応しています。
• 処理工程の工夫や冶具の活用により、歪み、曲がり、寸法変化を最小限に抑えるようにしています。
• 複雑な形状の製品をロウ付けする場合、温度帯を分けて複数回実施する方法で対応しています。
• HIP 処理は、複雑な形状でも、内部欠陥除去、拡散接合が出来ます。レンズの内部欠陥除去等も可能です。
• 昨年、Mg 合金による積層造形で共同研究を行い粉体粉末冶金協会で発表しました。
• 熱処理技能士７名、高圧ガス製造保安責任者３名、毒物劇物取扱者３名。

フィルム及びコンデンサペーパーを使用したオイルコンデンサで高電圧、高電流の製品対応、個別仕様のカスタマイズコンデンサを少量及び短納期で対応します。
多様なニーズ対応のため、同業他社との連携を行っており他社対応仕様の提供も可能です。

メージセンサー、LCD ドライバIC 検査装置、フラットパネルディスプレイ等の検査装置のメーカーです。高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの開発部門、生産部門へ200 台以上の納入実績があります。

• 人の目では分からない微小なムラを判定する高度な画像処理
  
• 300 アンペアの大電流、2000 ボルトの高電圧環境での検査
  
• 10 のマイナス15 乗の極小容量や、μボルトオーダーの微小電圧検出
  
• 他社装置複数台分の各種検査と処理を1 台の装置でカバーする非同期検査

スタンダード金型から特殊金型まで、あらゆるプレスブレーキ（ベンダー）金型の設計製作。
永年にわたり蓄積された加工技術とノウハウを用いて、必要とされ る金型をご提供いたします。

• シラスを活用した100％自然素材の左官壁材料を研究・開発。
  
• 産学連携によるシラスを原料とした新規機能性材料の研究開発。

最小加工径はストレートピンでφ 0.03 ㎜ （30 μ m） （実験室レベルでは20 μ m）。これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ 0.006 ㎜ （6 μ m）。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

客先生産工程ニーズに合わせラインレイアウトから試作、設計、 製作施工、メンテナンスまで幅広く対応でき、付加価値のあるエ ンジニアリング技術とサポート体制を確立しております。前処理 装置、塗装装置、乾燥炉、さらに各種の付帯設備にいたるまで、 装置の設計・製造を自社で行っています。搬送装置の自社製造 体制を確立しており、ユーザーの異なるニーズに対応できる柔軟 性を持ち、製品やサービスのカスタマイズが可能であることが評価されています。