横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

伝統的な技能、技術の伝承、鍛錬を追求すること。
保有設備の能力を最大限に引き出し､ ネットワーク力を生かしな がら多工程の複合的な部品加工に取り組むことができます。

光と磁気を用いた各種用途に向けたセンサーの開発製造を行います。
回路設計、ソフト開発製造及び樹脂機構設計を行います。

精密防水技術、バッテリー駆動式LED 制御技術
水中非接触給電技術、特殊LED 光源

マシニングセンターを駆使した、多品種少量生産を得意としている。お客様の用途に合った加工方法を提案し、短納期、一括加 工が可能。マグネシウム以外の金属全ての素材を取り扱い、重切削、精密加工、小ロット、多品種生産を得意とし、自動車、弱電関連から、食品関連製品を手掛けている。また、自動車関連のレー ス用のエンジン部品等多くの難加工を手掛けてきた。

板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。

• 全国対応可能な各クレーンのメンテナンスや新旧部品等の交換工事 ・他社では嫌がるような案件工事（要相談）
• 有資格者によりドローン事業（インストラクター常駐）
•  現物品から３ＤＣＡＤによるモデル作成・図面化、機械設計、 多方面の受注発注 等

■サービスロボットを用いた業務改善支援、企画導入開発支援
■吸盤· 吸着技術を活用した各種ロボット、治具開発
■ 移動体制御技術・モータ制御技術・自律走行ロボット制御技術・ 通信制御技術を活用した各種ロボット、治具開発
■ コネクター用端子の連鎖リール（ストリップターミナル） 状の端子部品のバラ加工（LP ルーズピース） 技術

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

• 0.1mm 以下の切削加工技術、0.1mm 以下の極細線異種金 属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS 技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
•  上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品　微細部品用検査装置・組立装置

電源を使用せずに、気体と液体をウルトラファインバブル混合をする、混合装置「ウォーターナノサイク ロン®」を活用した製品の開発と販売。幅広い業界で注目されている「ウルトラファインバブル」を無電源で発生させる装置を活用し、様々な気体の可能性を広げる製品を開発。

• 血管拡張作用により、医療、美容分野でも使用されている「高濃度炭酸泉」を、無電源で簡単に生成する装置の製造・販売（認定機関にて性能証明済み）
  
• 幅広い種類の菌に効果があり、安全で強力な除菌・消臭液を、無電源・低コストで生成できる除菌・ 消臭液生成装置の製造・販売（国内特許取得済み、国際特許出願中）
  
• 高濃度ナノバブル炭酸水を使用した化粧品を開発