ものづくりの
モジュール組立機
主要事業・主要製品
半導体製造装置部門： エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、 薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外：タップ検査装置（ナットのバリ等外観画像検査選別）、 自動コゲ取り装置（溶接後汚れ等除去）、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア
得意技術
- 搬送系： 多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
- 制御・ソフト： ソフト設計、開発等
- 検査・測定： 多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
- 溶着・加工： 超音波による溶着技術等