横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜での”ものづくりパートナー”探しをお手伝いします

滑って危ない床を滑らない床にする
どのような状態の床か数値によって判断する測定ができる
色んな材料をそろえているのでお客様のニーズに合った施工を実現する

• 精密プレス加工品の量産用金型を設計・製作し、その量産品の納品までを一貫生産しています。
• お打合せから量産品の納品まで短納期で対応しています。
• 小ロットの受注にも対応いたします。

企画· デザイン、機構設計、回路設計、ソフト開発など専門のスタッフが、案件ごとにチームを組み開発いたします。そのため、いろいろな分野にまたがった開発もワンストップでスムーズに進行できます。

社長の直感的な観察力とアイディアにより研究・開発に注力して、多数の特許を取得し商品化
「冷媒管洗浄機（Ref･O･Washer）」、
「空調機の銅管を腐食から保護するL･L･G･M」
「自然の風を利用した冷風機“山の風”」など
アイデアは無限にある
農業と空調・イオン化グッズもある

各種微細～小型コネクタ（BtoB、I/O 各種など）の製作対応に特化しております。

• プレス順送金型及び成形金型では共用ダイセット方式での起工対応により試作金型の短納期化とコストダウンを御提案致して おります。
  ※順送プレス部品については30 万ショット、成形品について は1 万ショットまで保証
  
• 小Lot の金属プレス品では、レーザーカットによる外形製作+ 保有汎用治具での対応にて高精度＆短納期＆低コストでの御提供が可能です。
  
• 特に竪型成形機による複数部品の一括インサート成形、二重成形が顧客より高評価をいただいております。
  
• 組立工程は弊社茨城工場にて画像検査からエンボス梱包まで対応可能です。

ダイヤルゲージやキサゲを使い, 精度を積み上げながら機械を組み立てる仕事が得意です。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

• 専門のスタッフがお客様のご要望に合わせて「油圧シリンダ」「ポ ンプやモーター、油圧回路等」コントローラ・制御盤に至るまでの制御設計や作り込みをお手伝いいたします。
• 日本初の油圧シリンダーメーカで、50 年以上に亘る油圧シリンダの設計製造によって培われたノウハウにより、いかなるご 要望に対しても最善のご提案をさせていただきます。
• 開発室に設置した試験装置を用い、お客様のご使用条件に合わせ、納入前に期待通りの動作が可能かの実証実験を実施し、 より安心してお使いいただける製品のご提供を実現しています。
• 2023 年7 月より本社敷地内にメッキ工場が竣工し、製品に不可欠な硬質クロムめっき工程を内製化することで、製品納期 短縮・品質の更なるサービス向上を図ってまいります。

＜組立に強み＞ 自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立） の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検 査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞ 動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1 から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞ 創業50 年の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200 トンまでのプレス機を20 台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。

技術・自社板金工場の連携で特注対応がスピーディーに可能。お客様の ご要望に合わせサイズ違い等に俊敏に対応。大手部品メーカーとのコラ ボにて、市場需要に応じた新商品開発。