• 0.1mm 以下の切削加工技術、0.1mm 以下の極細線異種金 属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS 技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
•  上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品　微細部品用検査装置・組立装置

１, 光学設計　
フレネルレンズ、光学レンズ、LED 照明など光学設計の対応可能です。 ２, 精密製品のOEM 受託生産　
日本、中国、タイにてカメラ向けの精密機器製造において培った、光学・電気・機構の技術を 活用し、金型／成形、塗装／印刷、実装、組立のOEM 受託生産の一貫対応が可能です。
３, AGRO’S 植物用LED 照明　　
製品特徴は少ない消費電流で大きな光量を出す事にあり、電気代のコストダウンにつながる植 物育成用LED 照明となります。
４, アルミ蒸着　
精密プラスチック製品を中心とした、光学部品の反射面における蒸着加工を得意としています。 また、車載ヘッドランプに最適化された「プラズマ重合アルミ蒸着機」を導入しました。小物精密部品に対応する30t と50t の形成機がありますので、成形と蒸着の一貫対応が可能です。
５, AIR Lyst 光触媒空気清浄機
手のひらにのるほど小型・軽量・コンパクトサイズでいつでもどこでもパーソナルスペースの空気清浄が行えます。非常に安全な「光触媒」方 式を採用し、消費電力もわずか2W の省エネ設計です。

■市場のあらゆるニーズに対応する高級潤滑油の開発、製造
■軟膏薬品基材用ゲル化炭化水素の合成技術

• 快適なシミュレーション環境の提供
  国産唯一の電源パワエレ向け高速回路シミュレータ「Scideam （サイディーム）」により、快適なシ ミュレーション環境を提供します。Scideam は25 年以上の実績のある演算アルゴリズムを実装し、 更に新たに開発した回路エディター、波形ビューワーを搭載しています。
• 開発期間の大幅な短縮と最適設計の支援
  デジタル制御電源技術をもとに、開発期間の大幅な短縮とソフトウエア品質の向上を実現する「モデルベース開発」や、最適設計の解析、製品化のための設計開発も支援します。

非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT （非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。

高純度化合物及び各種合金の開発・製造技術。
先端産業分野に求められる高純度、高機能性材料の提供。

3D 測定の生データをCAD に取り込み、測定、設計、デザイン、 金型、製造のワンストップ開発を金属と樹脂のどちらの分野にも 創業114年の経験豊富なノウハウ（加工を熟知した設計、金型 自社製作、他業種の協力企業） で対応可能です。
また、お客様が必要とする一部の技術だけでも提供可能です。

• 専門のスタッフがお客様のご要望に合わせて「油圧シリンダ」「ポ ンプやモーター、油圧回路等」コントローラ・制御盤に至るまでの制御設計や作り込みをお手伝いいたします。
• 日本初の油圧シリンダーメーカで、50 年以上に亘る油圧シリンダの設計製造によって培われたノウハウにより、いかなるご 要望に対しても最善のご提案をさせていただきます。
• 開発室に設置した試験装置を用い、お客様のご使用条件に合わせ、納入前に期待通りの動作が可能かの実証実験を実施し、 より安心してお使いいただける製品のご提供を実現しています。
• 2023 年7 月より本社敷地内にメッキ工場が竣工し、製品に不可欠な硬質クロムめっき工程を内製化することで、製品納期 短縮・品質の更なるサービス向上を図ってまいります。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

特許を取得した「透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法」 をはじめ、透明フィルムヒータの製造、印刷技術を駆使して、機能部品関連の設計から製造、検査まで一貫した生産が可能です。