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順送金型の設計製作技術

• 複雑な形状
• 超小型部品
  

順送プレス部品の生産技術

• 薄板狭ピッチ製品

リバースエンジニアリング（電気関連の製品復元、回路図復元） 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。

• 工程集約型工具の提案により生産ラインの品質向上とコスト改善にお応えしま す。
• 従来の工具からダイヤモンド工具へ変えることにより、高品質、高寿命等をご提案することを得意としております。
• 弊社は全世界のダイヤモンド素材の入手が可能ですので最適な改善策もご提供いたします。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

スパッタによる薄膜形成とフォトリソグラフによる精密パターン形成により、温度変化による抵抗値変動が極めて小さい金属薄膜抵抗器の製作が得意です。特にネットワーク抵抗器において、相 対誤差を小さくするための設計ノウハウを有しており、お客様に喜ばれております。

得意形状：
丸もの（ φ 5mm ～ φ 800mm）、薄肉（ 肉厚 1mm 以上）
生産特性：
多数設備による多品種少量生産・短納期対応可能
設備特性：
全マシニングセンターにNCインデックス搭載（4 軸、 5 軸対応可能）
得意技術：
機械加工だけでなく手作業（ヤスリ作業、磨き作業）やバレル工程による最終仕上げ対応も可能

SES （システムエンジニアリングサービス） として幅広い領域への対応を展開しています。
J2EE、.NET を基盤としたWeb システムの開発。
Windows 系C/S システムの開発。
開発にあたっては、各種仕様書、試験要領書など体系化された ドキュメントを作成・レビューし、品質管理を徹底いたします。
業務系アプリケーション、組込み系アプリケーションへの対応が可能です。
ビジネスパートナーに参画いただく場合は、プロパー要員を核とした責任ある体制で作業にあたります。

難加工材料の板金、機械加工、プレス加工
各種分析装置による材質分析

めっきやアルマイト等、お客様の設備や作業性に基づき、要望に沿った治具を製作いたします。塩化ビニールからフッ素樹脂まで、 絶縁や傷防止のための各種樹脂コーティングも行います。
また、処理槽や防水工事、排気装置から排水処理等、表面処理に関する設備保守、更新もご案内いたします。 

組み込み関連、IoT プラットフォーム、ネットワーク関連、プリントソリューション、所在検知システム、音声コード「Uni-Voice」 ソリューションなど製品プラットフォーム系のソフトウェアを得意としており、各種メーカー様の自社製品開発立上げ時期でのご 提案からの製品開発までの幅広いお付き合いをさせていただいております。様々なソフトウェア製品をご用意しておりますので、 お客様のニーズに沿ったご提案が可能です。