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ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

貴金属含有物からの貴金属分離と精製

•  高精度CADCAM とマシニングセンターを駆使し、オーダー製品の短納期対応（手書き図面やイメージでも問題ございません）
• 製造におけるイレギュラーな変更、調整に対して迅速な対応
• 3D スキャナーとCAD の併用により様々な形状対応

• 設計からの一貫生産を目指して回路設計（アナログ、デジタル） 筐体設計、基板製作、実装、組立まで生産性を考慮した生産技術の対応可能。

真空半導体チャンバー、トランス筐体、食品関係の検査装置、各装置の筐体、フレキシブル分離装置の製造総重量2.0 ｔ未満、高さ3 ｍまでの製品組立が可能です。

摩擦圧接接合、各種機械加工、大豆選別機、打合せ

リバースエンジニアリング（電気関連の製品復元、回路図復元） 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル” を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

• MIMO 「Multi Input Multi Output」レーダーシステム( マイクロ波/ ミリ波のアンテナ設計)
  
• レーダーの高速信号処理技術
  
• レーダーセンサーからの信号から心拍・呼吸バイタルサインを分析する信号処理技術

管理された純度の高い素材を使用し、張力・強度・弾性・潤滑性・平滑性を兼ね備えたワイヤの製造を手掛けている。当社独自の特殊伸線工程及び表面処理を行うことにより、各金属の特性を損なわない高精度な表面を実現。より真円に近い偏径差± 0.0001mm を達 成する加工技術を保持している。

金型・治具・設備は自社でつちかった加工ノウハウを反映したものを内製し生産工場に供給しています。主として3mm 以上の板 厚（高張力鋼板） を得意としています。
1200t 油圧プレス、1000t 順送プレス・800t ～ 500t の4 台構成プレスラインをはじめ大小合わせて約 20 台のプレス機及び 400 台を超える溶接機を茨城工場に持ち、お客様の要望に合わせた各種形状の部品生産に取り組みます。