得意技術
半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。
- 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
- CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
- 小型カメラモジュール技術
半導体組立や各種半導体モジュールを、開発から試作・中規模量産までフレキシブルにワンストップ提供している技術開発型メーカーです。
半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。
主要事業: 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
得意な顧客:
電機メーカー、電子部品メーカー、半導体メーカー、 材料メーカー、大学、研究機関
市場分野:
エレクトロニクス分野(カメラモジュール、センサ PKG、各種半導体モジュール)
次世代半導体実装技術、光学実装技術を開発し、センサ・カメ ラモジュール事業及びパワーモジュール事業の拡大
平成23 年度 グリーンIT 活用産業振興事業
平成24 年度 ものづくり中小企業・小規模事業所試作開発等支援補助金
平成25 年度 エネルギー関連ベンチャー事業化促進事業
平成25 年度 かながわ成長産業イノベーション事業
平成26 年度補正 ものづくり・商業・サービス革新補助金
平成26 年度 エネルギー関連等ベンチャー事業化促進事業
平成26 年度 横浜市中小企業新技術・新製品開発促進助成金
平成30 年度 横浜市中小企業新技術・新製品開発促進助成金
令和2 年度 戦略的基盤技術高度化支援事業
アドバンテスト、ソニーセミコンダクタソリューションズ、リコー、ニコ ン、富士フィルムビジネスイノベーション、日立製作所、パナソニック、産業技術総合研究所、東京大学、東京工業大学 等
横浜銀行、みずほ銀行、横浜信用金庫、日本政策金融公庫
名称 | マイクロモジュールテクノロジー株式会社 |
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代表者 | 原園 文一 |
所在地 | 〒230-0045 横浜市鶴見区末広町1-1-40 横浜市産学共同研究センター内 |
資本金 | 1,200 万円 |
従業員数 | 20 名 |
ホームページ | http://www.micro-module.co.jp |
TEL | 045-510-3080 |
FAX | 045-510-3081 |
mm-tech@micro-module.co.jp | |
担当窓口 | 香西 直美 |
コーディネーターによるサポートを希望せず、掲載企業担当者と直接、連絡を取りたい場合、
「企業の概要」に記載の担当窓口、TEL、メールアドレスまで、ご連絡ください。