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半導体組立や各種半導体モジュールを、開発から試作・中規模量産までフレキシブルにワンストップ提供している技術開発型メーカーです。

得意技術

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

  • 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  • CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  • 小型カメラモジュール技術

主要事業・主要製品

主要事業: 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品

  • 半導体実装(組立) 及び高密度表面実装の受託製造
  • 各種小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等)
  •  各種パワーモジュール(小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
  •  光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等

得意な顧客・市場分野

得意な顧客:
電機メーカー、電子部品メーカー、半導体メーカー、 材料メーカー、大学、研究機関
市場分野:
エレクトロニクス分野(カメラモジュール、センサ PKG、各種半導体モジュール)

  • 車載機器分野(カメラ、パワーモジュール)、環境・エネルギー分野(電力変換モジュール)
  • 医療機器分野(センサモジュール)

今後の展開について

次世代半導体実装技術、光学実装技術を開発し、センサ・カメ ラモジュール事業及びパワーモジュール事業の拡大

グローバルビジネス

  • センサ・カメラモジュールを中心に海外販売展開
  •  中長期的には現地生産も視野に入れ、海外部品材料の調達、海外生産を検討

公的助成事業 受託

平成23 年度 グリーンIT 活用産業振興事業
平成24 年度  ものづくり中小企業・小規模事業所試作開発等支援補助金
平成25 年度 エネルギー関連ベンチャー事業化促進事業
平成25 年度 かながわ成長産業イノベーション事業
平成26 年度補正 ものづくり・商業・サービス革新補助金
平成26 年度 エネルギー関連等ベンチャー事業化促進事業
平成26 年度 横浜市中小企業新技術・新製品開発促進助成金
平成30 年度 横浜市中小企業新技術・新製品開発促進助成金
令和2 年度 戦略的基盤技術高度化支援事業

取得資格 ・ 認証 (ISO等)

  • ISO9001 : 2015 年度版(平成26 年~)
  • 横浜知財みらい企業(平成24 年~)
  • エコアクション21 (平成30 年~)
  • 横浜SDGs (令和5 年~)

主要設備 ・ 研究体制

  • 主要設備: フリップチップボンダ、ダイボンダ、ワイヤボンダ、トランスファモールド装置、真空ギ酸リフロー装置、プラズマドライ洗浄装 置、BGAボールマウンター、SMT実装ライン、2D&3Dプレス装置、 超音波探傷解析装置、X線透過装置、FE-SEM、レーザー顕微鏡、パワーメーター等、クリーンルームクラス100 ~ 1000 等
  •  研究体制: 神奈川県立産業技術総合研究所、横浜国立大学 等
    研究機関の協力を得て先端技術の開発取組を実施しています。

主要取引先

アドバンテスト、ソニーセミコンダクタソリューションズ、リコー、ニコ ン、富士フィルムビジネスイノベーション、日立製作所、パナソニック、産業技術総合研究所、東京大学、東京工業大学 等

取引先金融機関

横浜銀行、みずほ銀行、横浜信用金庫、日本政策金融公庫

企業の概要

名称マイクロモジュールテクノロジー株式会社
代表者原園 文一
所在地〒230-0045
横浜市鶴見区末広町1-1-40
横浜市産学共同研究センター内
資本金1,200 万円
従業員数20 名
ホームページhttp://www.micro-module.co.jp
TEL045-510-3080
FAX045-510-3081
E-mailmm-tech@micro-module.co.jp
担当窓口香西 直美

コーディネーターによるサポートを希望せず、掲載企業担当者と直接、連絡を取りたい場合、
「企業の概要」に記載の担当窓口、TEL、メールアドレスまで、ご連絡ください。

SDGs 取組

エコアクション21 (環境省) の取組と合わせ、廃棄物の削減、CO2 削減等の取組を積極的に行っています。横浜SDGs 認証取得