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真空半導体チャンバー、トランス筐体、食品関係の検査装置、各装置の筐体、フレキシブル分離装置の製造総重量2.0 ｔ未満、高さ3 ｍまでの製品組立が可能です。

鉄系・非鉄系( 銅/ アルミ) の切削加工のみならず、鍛造・プレス、 また放電加工・ワイヤーカットといった少量多品種ニーズにも応える加工技術を有します。
３D(2D) を活用した(FA) 自動計測分野で、顧客固有「カスタ ムシステム」の構築が可能です。

一般鋼材から超硬・アルミ・ステンレス・セラミックなど、あらゆる材質を加工いたします。
平行・平坦・直角度が必要な部品、ミクロンオーダーの部品など、精密部品を加工する技術を保有しております。
総業40年積み重ねて得た技術により、指先に乗るような品物から最大L=300の部品までご満足していただける技術を提供いたします。

マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工（5 円玉から米粒の大きさまで）
マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工（A3 サイズから米粒の大きさまで）
試作型を用いた、精密樹脂成形（手のひらサイズから米粒の大きさまで）

• 0.1mm 以下の切削加工技術、0.1mm 以下の極細線異種金 属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS 技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
•  上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品　微細部品用検査装置・組立装置

平面研削は、金型製造や部品の組み立てに重要な平面・基準面 の加工に不可欠な加工です。当社は40 年に亘って平面研削を 一筋に行っていた那須精工の全てを受け継ぎ、平行度・平坦度・ 直角度といった幾何公差が必要な加工を得意としています。
鉄だけではなく、SUS・アルミ・銅・超硬といった非鉄材や、カーボン・ガラスエポキシといった樹脂類などの研削加工実績があ ります。

● 開発部門と製造部門（板金加工・機械加工・組立） の両輪で多様なニーズに対応します。（写真①〜④）
● 「動きのある」メカニカル製品の開発、製造に実績が多数あり、 装置に関するあらゆるご要望のご相談に対応し、開発から装置製造まで取り組みます。（プロトタイプ製造/ 量産製造どちらも可能です）
● 高信頼性を要求される精密機器製造については「組立専用定盤」を利用してメカ組立を行います。
★詳しくは弊社HP内の動画をご覧ください。 　
http://www.t-platen.com

試作品から量産品、小さいものから大きいものまで
お客様のニーズに合わせて幅広く対応させて頂いております。
また、板金製作後の表面処理（塗装・メッキ等） や
シルク印刷等も協力会社様にて対応可能ですので
お客様で何社にも手配を掛ける事なくワンストップでお届けが可能です。

3D 測定の生データをCAD に取り込み、測定、設計、デザイン、 金型、製造のワンストップ開発を金属と樹脂のどちらの分野にも 創業114年の経験豊富なノウハウ（加工を熟知した設計、金型 自社製作、他業種の協力企業） で対応可能です。
また、お客様が必要とする一部の技術だけでも提供可能です。

①3 次元統合CAD/CAM システムTopSolid シリーズ
設計から製造までのデータの一気通貫で手戻りのないものづくりを実現します。また、10 万点の大規模アセンブリデータをわずか10 秒で読み込み、快適に作業が可能で、全体の干渉チェックも瞬時に行えます。2 次元図面と3 次元図面が連携し、2 次元図面を変更すれば、3 次元図面が自動で変更されます。
②試作部・加工研究所
TopSolid シリーズと各種工作機械を駆使した高精度、高効率なものづくりを行っています。